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송재혁 삼성전자 사장 "4F² D램 개발하고 있다" [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 연내 출시를 예고한 차세대 D램 기술 '4F²(포에프스퀘어)'를 개발하고 있다고 공식 확인했다. 중... 2026-10-14 16:27
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KTE, 해양플랜트 전력·제어 기술 공개 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 글로벌 통합 전력·제어 솔루션 전문기업 케이티이(KTE)는 '2026 국제해양에너지플랜트산업전(OFFSHORE KOREA 2026)'에 참가해 해양... 2026-10-14 15:10
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SK하이닉스, 고대역폭 메모리 전시 [서울=뉴스핌] 김예원 기자 = 14일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)' SK하이닉스 부스에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4E... 2026-10-14 13:52
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관람객들로 붐비는 '제28회 반도체대전' [서울=뉴스핌] 김예원 기자 = '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'이 열린 14일 오전 서울 강남구 코엑스에 전시장이 관람객들로 붐비고 있다. 2026.10.14 yeaw... 2026-10-14 13:51
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삼성전자, AI·히트펌프로 저탄소 주택 시장 공략 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 기반 에너지 관리 기술과 고효율 히트펌프를 결합해 국내 저탄소 주거 시장 공략에 나선다. 가정에서 사용하는 냉난방 에너지... 2026-10-14 11:04
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삼성전자, 용인 360조 투자 청사진 공개 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징 기술을 아우르는 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 선보인다. 반도... 2026-10-14 11:04
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한미반도체, 美서 HBM4·차세대 본딩 장비 공개 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 앞세워 미국 시장 공략에 나섰다. HBM4 양산 장비부터 차... 2026-10-14 10:38
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