[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 유안타증권은 28일 반도체 공정소재와 이차전지 전해액 첨가제 등을 생산하는 '켐트로스'에 대해 반도체 소재 매출 비중이 빠르게 확대되면서 실적 개선을 이끌고 있다고 분석했다. 포토레지스트(PR) 소재 국산화와 차세대 패키징 소재 개발에 따른 중장기 성장 가능성에도 주목했다. 

켐트로스의 올해 상반기 매출액은 413억1000만원으로 전년 동기 대비 38.3% 증가했다. 영업이익은 57억8000만원으로 같은 기간 243.3% 늘었다. 반도체 소재 매출 비중은 2023년 9.7%에서 2024년 25.2%, 지난해 37.0%로 꾸준히 확대됐다.

권명준 유안타증권 연구원은 "반도체 소재 매출 비중 확대가 실적 개선을 견인하고 있다"며 "반도체 업황 개선으로 국내 고객사향 매출 증가가 예상된다"고 밝혔다.

올해 들어 반도체 소재의 실적 기여도는 더욱 높아졌다. 분기별 반도체 소재 매출 비중은 올해 1분기 약 40%에서 2분기 50%를 넘어섰다. 2분기 반도체 소재 매출액도 200억원을 웃돌며 지난해 2분기 약 80억원 수준에서 크게 증가했다.

포토레지스트 소재의 국산화도 성장 요인으로 꼽혔다. 포토레지스트는 폴리머와 광산발생제(PAG), 첨가제 등을 배합해 생산하는 반도체 핵심 공정 소재다. 켐트로스는 폴리머와 폴리머 원료인 모노머(Monomer), PAG를 제조·생산하고 있다.

현재 주력으로 공급하는 폴리머 등은 KrF 포토레지스트에 사용되는 소재다. 회사는 이보다 미세한 반도체 공정에 적용되는 ArF와 EUV용 소재 연구개발(R&D)도 지속하고 있다.

권 연구원은 "국내 반도체 기업들은 여전히 일본을 비롯한 해외 소재기업들의 PR 비중이 높은 상황"이라며 "현재 주력으로 공급하는 폴리머 등은 KrF PR 소재의 성분이며 ArF와 EUV용 R&D를 지속하고 있다"고 설명했다.

일본 포토레지스트 업체들이 국내 생산시설을 운영하고 있다는 점도 켐트로스에는 사업 확대 기회가 될 것으로 전망됐다. 안정적인 공급과 고객사 대응을 위해 일본 소재업체들이 국내 생산 비중을 높이면서 포토레지스트를 구성하는 주요 소재 역시 국내 조달을 확대할 가능성이 있다는 분석이다.

특히 국내에서 포토레지스트 구성 소재를 생산하는 기업이 많지 않아 켐트로스가 국내 생산시설을 보유한 글로벌 포토레지스트 업체로 고객사를 확대할 가능성도 제시됐다.

권 연구원은 "국내에 소수 기업만이 PR 성분 사업을 진행하고 있다는 점에서 국내 공장을 보유하고 있는 PR 기업들로의 진출이 기대된다"며 "매출처 확대, 품목 확대, 매출 성장에 기여할 수 있다고 판단된다"고 말했다.

차세대 반도체 패키징 소재 개발도 진행하고 있다. 켐트로스는 패키지용 폴리머와 언더필(Underfill)을 개발 중이다. 패키지용 폴리머는 반도체 패키징 과정에서 절연·접착·보호·패터닝 등의 역할을 하는 고분자 소재다.

언더필은 칩과 칩 사이 공간을 채우는 소재로 범프 보호와 응력 완화, 접착 등의 역할을 한다. 기존 포토레지스트 소재에 이어 패키징 소재까지 제품군을 확대하면서 반도체 소재 사업의 범위를 넓히고 있는 셈이다.

실적도 반도체 소재 매출 확대와 함께 회복세를 나타내고 있다. 켐트로스는 지난해 매출액 568억원, 영업이익 10억원을 기록했다. 올해 상반기 영업이익은 57억8000만원으로 이미 지난해 연간 영업이익을 크게 웃돌았다.

권 연구원은 "차세대 패키지용 폴리머와 언더필을 개발 중"이라며 "지속적인 반도체 소재 개발을 진행하고 있다는 점에서 관심을 이어가야 할 필요가 있다고 판단된다"고 밝혔다.

nylee54@newspim.com