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[고영화의 차이나반도체] <3> 中 파운드리 점유율 확대와 한계 <上>

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'중국 왜 칩포 동맹 강력 견제하고 나섰나'
중국 반도체 제조 능력 상당, 한계도 많아

[편집자] 미국의 대중국 기술 제재 이후 중국의 반도체 굴기가 한층 맹렬하게 진행되고 있다. 의욕 만큼이나 실패도 연속되고 있지만 중국은 시행착오를 통해 한발짝 씩 기술 축적의 수준을 높여가고 있다. 중국이 반도체 전용 펀드를 앞세워 반도체 육성에 나선 것은 2014년이지만 미중 무역 마찰을 겪으면서 반도체 약진세가 한층 빠르게 추진되고 있다는 분석이다. 2보 전진 1보 후퇴의 공방이 계속되는 가운데 국내외 전문가들은 대륙의 실수 '샤오미' 처럼 반도체 분야에서도 어느 순간에 '대륙의 실수'가 터져 나올지 모른다고 입을 모은다. 중국 4차산업 혁명 기반 디지털 신기술에 정통한 고영화 연구원의 중국 반도체 이야기를 시리즈로 연재한다. 글 싣는 순서는 시시각각 변하는 중국 반도체 이슈에 따라 최신 내용으로 다소 조정될 수 있다.

미국은 최근 한국에 대해 반도체 공급망 동맹 '칩4(칩포)'에 8월 말까지 가입의사를 밝혀달라고 연일 압박하고 있고, 중국은 한국의 '칩 4' 가입을 강력히 견제하고 있는 가운데 한국 반도체 기업들이 중간에서 난처한 상황에 직면해 있다.

중국이 '칩 4 동맹'과 한국의 움직임에 대해 이토록 강력하게 견제하고 나선 배경에는 그들에게 그 만큼 절실한 이유가 있기 때문이다.

글싣는 순서

1. 중국 반도체 굴기, 한국 따라잡나 
2. 중국 반도체 설계 기술 현주소
3. 中 파운드리 점유율 확대와 한계
4. 후공정 분야 중국 반도체 세계 정상
5. 반도체 굴기 '보틀넥' 장비산업 공급망 회복은?
6. 무서운 잠재력 중국 반도체 소재
7. 이미지 센서 반도체 세계 3위
8. 세계를 리드하는 중국 AI반도체
9. 반도체 굴기 지탱하는 자동차 반도체 위용
10. 중국 휴대폰 반도체 놀라운 시장 규모
11. 다양한 응용 中 MCU 반도체 시장
12. 3세대 반도체 세계 1등의 꿈
13. 반도체 협력 한중 상생 방안

◆ 세계 시장 잠식 나선 중국 파운드리

 

2022년 1분기 세계 파운드리 매출 TOP10 기업을 보면, 5위 SMIC, 6위 화홍그룹, 9위 넥스칩 등 중국 기업이 각각 세계 마켓쉐어 5.6%, 3.2%, 1.4%를 차지하며, 합계 10.2%를 기록했다. 중국이 반도체 파운드리 세계 시장점유율에서 처음으로 10%를 넘어선 것이다.

단순히 겉으로 보면 중국의 반도체 제조능력이 상당하고 굴기가 요란한 것으로 보이지만 속내를 들여다 보면 이런 저런 한계도 많이 눈에 띈다.  

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 2022년 1분기 세계 파운드리 매출 TOP10 (단위: 백만달러) (출처: IC Insights, 2022.6). 2022.07.26 chk@newspim.com

◆ 세계 5위, 중국 1위 파운드리 중신국제(SMIC)

중신국제 (中芯国际, SMIC, 688981.SH)의 정식 이름은 중신국제 반도체제조(SMIC, 中芯国际集成电路制造有限公司)이다. 2000년 상하이에 설립된 이후, 2002년 독일 인피니언(Infineon)과 일본 엘피다(Elpida)의 DRAM을 위탁생산 하면서 성장해왔다. 2015년 28나노 공정 기술을 적용해 퀄컴의 보급형 AP(어플리케이션 프로세서)를 생산하면서 세계 시장에서도 어느 정도 기술력을 인정받기 시작했다.

2021년 말 기준, 중국에 가동 중인 반도체 제조 공장은 42개가 있고, 그 중에 중신국제는 8개의 공장을 가지고 있다. 상하이에 2개, 베이징에 2개 공장이 있고, 텐진, 선전, 닝보, 샹오싱에 각각 1개 공장이 있으며, 추가로 북경에 최첨단 설비의 9번째 파운드리 공장을 건설 중이다.

중신상하이(中芯国际(上海), SMIS)는 중신국제의 상하이 S1&2공장으로서, 8인치 0.35마이크로(µm)~90나노(nm) 공정의 비교적 오래된 파운드리 시설이다. 이 공장은 8인치 웨이퍼 월 13만 5000장을 생산 능력을 보유하고 있다.

중신남방(中芯南方, SMSC)은 중신국제의 상하이 8, 9공장이다. 국가반도체펀드 의 투자(지분 37.64%) 및 상하이시 정부의 투자(지문 23.85%)를 받아 설립한14나노 핀펫(FinFET) 기술 적용 최첨단 공장으로 12인치 웨이퍼 월3만5000장을 생산할 수 있다. 중국에서 14나노 반도체 제품을 생산할 수 있는 유일한 공장이다.

중신베이징(中芯国际(北京), SMIB)는 중신국제의 베이징 B1 공장으로서, 0.18마이크로~55나노 공정설비를 갖추고 있고, 12인치 웨이퍼 월 6만 장을 생산할 수 있다.

중신북방(中芯北方, SMNC)은 중신국제의 베이징 B2A/B 공장으로서, 국가반도체 펀드의 투자(지분 32.0%)와 북경시 투자(지분 14.75%)를 받아 설립65나노~24나 공정설비를 갖춘 비교적 첨단의 공장이며, 12인치 웨이퍼 월 10만 장을 생산할 수 있다.

중신텐진(中芯国际(天津), SMIT)은 중국국제의 톈진 T2 공장으로 불리며, 0.35마이크로~90나노 공정의 설비를 갖추고, 8인치 웨이퍼 월 18만장을 생산할 수 있다.

중신선전(中芯国际(深圳), SMIZ)은 중신국제의 선전 G1/2 공장으로, 0.35~0.15마이크로 설비를 갖추고 있으며 8인치 웨이퍼 월 7만장을 생산할 수 있다.

중신닝보(中芯集成电路(宁波), NSI)는 닝보정부(45.76%)가 중신국제(지분 15.85%)와 합자회사를 세우로 국가반도체펀드의 투자(지분 13.55%)를 받아 설립한 반도체 공장으로서, 0.13마이크로~55나노 설비를 갖추고, 8인치 웨이퍼 월 4.3만장을 생산하는, 무선통신 관련 반도체 특화 공정 파운드리이다.

중신샤오싱(中芯集成电路(绍兴), SMEC)은 2018년 3월에 설립된, 샤오싱정부(지분 31.5%)와 중신국제(지분 19.57%)의 합자 공장이다. 8인치 웨이퍼 월 10만장을 생산하는 MEMS, MOSFET, IGBT 전력반도체 분야 파운드리이다.

중신경성(中芯京城, SMBC)은 중신국제의 베이징 B3 공장이다. 중신국제(지분 51.00%)는 북경시의 투자(24.51%)와 국가반도체펀드의 투자(기분 24.49%)를 유치해 14~7나노 공정의 최첨단 설비를 갖추고 있다. 12인치 웨이퍼 월 5만장 생산을 목표로 건설 중인 신규 공장이다. 2020년 12월 미국의 중신국제의 제재 발효 이후, ASML 노광기 공급에 차질이 생겨 정상적인 건설이 어려운 상태가 되었다.

중국으로선 노광기 문제가 심각하다. 중신국제는 2018년 ASML의 EUV 노광기를 2020년 12월까지 11대 공급받는 계약을 했으나, 2020년 12월 미국이 중신국제 계열사(공장) 및 중신닝보에 대해 수출규제를 가하면서, EUV 수입이 불가능해졌다.

2021년 2월, 중신국제는 ASML와 협의를 통해 기존 EUV 노광기 구매계약을, DUV 노광기 11대를 12억 달러(74억 위안)에 구매하는 계약으로 변경하고, 2021년 12월까지 납품하기로 되어 있었으나, 현재까지도 납품을 받지 못하고 있다.

미국 바이든 정부가 중국에 대해 DUV 기술도 수출을 제한해야 한다는 주장을 펴고 있어서, ASML의 노광기가 언제 납품될 수 있을지는 더욱 불투명해졌다. 그렇다고 다른 대안이 없는 중신국제로서는 계약을 파기할 수도 없는 상태이다.

2022년 연간 실적 보고서에 따르면, 중국의 유일한 14나노 설비를 가지고 있는 중신국제의 28~14나노 파운드리 매출은 15%에 불과하다. 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 중신국제(SMIC) 파운드리 기술별 매출 (출처: SMIC 2021 Annual Report, 2022.4).  2022.07.26 chk@newspim.com

◆ 세계 6위 파운드리 화홍반도체 및 9위 넥스칩

화홍반도체(华虹半导体, Huahong, 01347.HK)는 상하이에 3개의 공장과 우시에 1개의 공장 등 총 4개의 파운드리 공장을 보유하고 있다.

상하이 화홍홍리 반도체(上海华虹宏力半导体, H-Grace)는 화홍반도체의 팹(Fab) 1, 2, 3 등 3개의 생산라인이 있다. Fab1은 8인치 95나노 공정설비, Fab2는 8인치 0.19마이크로 공정설비, Fab3은 90나노 공정설비를 갖추고 있어서, 합하면 8인치 웨이퍼 월 17만5000장을 생산할 수 있다.

우시화홍반도체(华虹半导体(无锡), H-Grace)는 화홍반도체의 우시 Fab7 으로서, 상하이화홍홍리반도체(지분 28.78%)와 화홍반도체(지분 22.22%)가 공동창업하고, 국가반도체펀드의 투자(지분 29.00%)와 우시정부의 투자(지분 20%)를 유치했다. 90~55나노 공정 설비를 갖추고, 12인치 웨이퍼 월 4만장을 생산할 수 있다.

<下 편으로 이어짐>


<필자 약력>

베이징대학 한반도연구소 연구원
중국 한국창업원 원장
SV인베스트먼트 고문
전 산업은행 베이징지점 고문
서울대 조선해양공학 학사/석사

베이징= 최헌규 특파원 chk@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
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