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[GAM] AI 반도체 증산 열쇠 ②日 조미료 회사 아지노모토가 쥐었다
[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 엔비디아 블랙웰의 뒤를 잇는 차세대 루빈 플랫폼은 이 수요 압력을 한 단계 더 끌어올린다. 기존 패키징이 수 층의 ABF로 충분했던 반면 AI 칩 ...
2026-04-17 07:30




