[서울=뉴스핌] 김형락 기자 = 이번주(12월23~27일) 화합물 반도체용 패키지 제조업체 메탈라이프, 데이터센터·5세대 이동통신(5G)망 부품 제조업체 피피아이, 유전체 빅데이터 기반 마이크로바이옴 전문기업 천랩 등 3개 종목(스팩 제외)이 증시에 새로 상장한다.

23일 한국거래소에 따르면 오는 24일 메탈라이프를 시작으로 26일 피피아이와 천랩이 코스닥 시장에 들어온다.

메탈라이프는 2004년에 설립된 화합물 반도체용 패키지 제조업체다. RF(무선주파수)트랜지스터 패키지와 광 통신용(광송수신·광증폭 모듈용) 패키지를 비롯해 레이저용, 군수용 등 다양한 사업에 적용되는 제품을 공급한다.

메탈라이프는 소재·부품 전문기업 상장지원 방안이 적용된 특례(상장 심사기간 45영업일에서 30영업일로 단축) 첫 사례다.

2017년 RFHIC가 메탈라이프를 인수합병(M&A)해 현재 RFHIC의 자회사다.

메탈라이프의 주력제품은 RF 트랜지스터 패키지와 광통신용(광송수신 및 광증폭 모듈용) 패키지로 구성한 통신용 패키지다. 통신용 패키지가 전체 매출에서 약 90%를 차지한다. GaN(질화갈륨) 트랜지스터 시장 점유율 세계 2위인 RFHIC를 비롯해 미국 LED(발광다이오드) 제조기업 크리(CREE), 미국 광학 부품업체 루멘텀(LUMENTUM) 등을 주요 고객사로 두고 있다.

패키지 제조에 다양한 분야의 핵심요소 기술도 확보했다. 주요기술은 적층 세라믹 제조기술과 히트싱크(Heatsink) 소재 기술이다. 반도체의 전기적 연결과 방열에 있어 핵심이 되는 기술이다.

이번 공모금액은 91억원이다.

추후 소형기지국용 패키지와 하이브리드 PCB(인쇄회로 기판) 패키지 등 기술 고도화를 통해 통신용 패키지 분야 경쟁력을 확대해 나갈 예정이다. 수소전기차와 우주항공 등 첨단 산업분야 패키지로도 사업 범위를 확대한다.

1999년 설립된 피피아이는 데이터센터 및 5G 통신망 핵심 부품을 제조·공급하는 기업이다. 세계 최초 광회로 PLC(평판형광집적회로) 기술을 개발해 상용화에 성공했다.

PLC 기반으로 제작된 주요 제품에는 데이터센터·통신용 AWG(도파로 회절 격자), 스플리터(광파워분배기), 계측기 등이 있다.

데이터센터용 AWG는 데이터센터 내부 데이터 송수신을 담당하는 광 트랜시버에 내장되는 핵심부품이다.

통신용 AWG는 WDM(파장분할다중화) 기술이 이용되는 국가망, 기간망, 5G 유선망 연결을 위한 주요부품이다.

2003년 최초로 상용화한 스플리터는 케이블 등으로 전송된 신호를 2개 이상의 수신 장치인 동시에 분배하기 위한 수동장치로도 쓰인다.

데이터센터 솔루션 부문 세계 1위 업체인 미국 인텔에 데이터센터용 AWG인 100기가급 광송수신기용 디먹스(DEMUX) 모듈도 공급하고 있다. 국내에서는 KT에 통신용 AWG 제품인 5G MUX(멀티플렉서) 1위 공급사다.

총 공모금액은 70억원이다.

천랩은 유전체 빅데이터 기반 마이크로바이옴 전문기업이다. 마이크로바이옴은 특정 환경 속 미생물과 미생물이 포함하는 유전정보다.

자체개발한 유전자 정보 분류 플랫폼을 통해 12만개 이상의 휴먼 마이크로바이옴 빅데이터를 보유하고 있다. 이를 기반으로 ▲마이크로바이옴 분석 클라우드 ▲유전체 기반 감염진단 소프트웨어 ▲마이크로바이옴 헬스케어 플랫폼 ▲마이크로바이옴 신약 개발 등 다양한 연계 사업을 영위하고 있다.

총 공모규모는 172억원이다.

이번 코스닥 상장을 계기로 마이크로바이옴 치료제 개발과 마이크로바이옴 분석을 통한 맞춤형 프로∙프리바이오틱스 제품 개발에 힘 쏟을 예정이다. 현재 마이크로바이옴과 관련성이 높은 고형암, 궤양성대장염과 크론병, 비알코올성 지방간염, 자폐 및 치매 등 중요 질병을 대상으로 한 치료제 개발 파이프라인을 구축했다.

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