[뉴스핌=안보람 기자] 세미텍은 리드프레임 포밍 공정용 리드 형상 이상 검출 장치 및 리드의 형상 이상 검출 방법에 대한 특허를 취득했다고 13일 공시했다.
세미텍은 이 특허를 반도체 패키지 생산 라인에 적용해 활용할 예정이다.
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[뉴스핌 Newspim] 안보람 기자 (ggarggar@newspim.com)
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