纽斯频通讯社世宗11月12日电（记者周钰涵）韩国政府12日公布先进人工智能（AI）半导体研发蓝图，计划到2030年开发并验证10种面向自动驾驶汽车、智能家电、机器人、无人机等领域的半导体产品及相关设计资产，进一步提升国产AI半导体竞争力。
产业通商部当天在首尔举行"2026年AI半导体M.AX联盟下半年全体会议"，来自无晶圆厂半导体设计企业、晶圆代工企业及半导体知识产权企业等产学研领域的约150名代表出席。
会议公布了今年6月启动的"K-端侧AI半导体技术开发项目"蓝图。该项目总规模为8002亿韩元，旨在推动汽车、家电、机器人、国防等领域的需求企业与韩国国内芯片设计企业、软件企业合作，共同研发并验证可实际应用于产品的国产AI芯片、配套模块及驱动软件，构建覆盖芯片、模块和软件的全栈技术体系。
根据蓝图，韩国计划到2030年开发并验证10种半导体及相关设计资产。其中包括自动驾驶汽车用AI芯片，智能家电用AI芯片，协作机器人、人形机器人、农业作业机器人和无人机用AI芯片以及先进制程和极端环境用半导体设计资产。
为保障项目推进，韩国政府将成立政企联合战略委员会，统筹项目实施。该委员会由产业通商部次官（副部长级）和民间专家共同担任委员长，负责每年年初审议并确定年度研发计划、检查项目进展，并协调研发过程中出现的技术难题及企业间利益关系。
会议还明确了需求企业、晶圆代工企业和半导体知识产权企业在项目中的职责，并提出加强产业链协作的具体措施。
在需求企业方面，韩国政府计划推动企业从单纯采购产品转向参与半导体研发全过程。在制造环节，晶圆代工企业将优先为国产端侧AI半导体样品提供2纳米级先进制程等制造资源，以减少制造环节瓶颈对研发进度的影响。
三星电子晶圆代工业务部门计划提前掌握2027年共21次多项目晶圆（MPW）及单次流片等样品制造需求，并结合现有生产安排，优先协调相关制程资源。
在知识产权支持方面，韩国国内外半导体IP企业将通过灵活调整IP费用支付方式、提供通用IP组合方案等措施，减轻芯片设计企业的研发负担。（完）
韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社
