AI 핵심 요약
beta- 선난써키트는 8일 최대주주로부터 2026년도 순이익 35% 이상 현금배당안을 제안받았다
- 배당안은 대규모 투자와 현금지출에 차질이 없다는 조건 아래 추진될 예정이다
- 선난써키트의 1~3분기 순이익은 AI 인프라 수요 증가로 전년보다 77.54% 늘었다
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 인쇄회로기판(PCB) 패키지 기판 및 전자조립 사업에 종사하는 선난써키트(深南電路·SCC 002916.SZ)가 2026년도 순이익의 35% 이상을 현금배당하는 방안을 제안 받았다.
중국 관영 증권시보(證券時報) 8일 보도에 따르면, 선난써키트는 이날 공시를 통해 최대주주인 선톈과기홀딩스(深天科技控股)로부터 2026년도 현금배당 제안서를 받았다고 밝혔다.
제안 내용에 따르면 회사가 이익배당 요건을 충족하고 대규모 투자나 현금 지출 계획에 차질이 없으며, 지속적인 경영과 장기 발전에 영향을 주지 않는다는 전제 아래 2026년도 현금배당 총액을 당해 연도 지배주주 귀속 순이익의 35% 이상으로 설정하는 방안이다. 자사주 매입 금액 중 현금배당으로 간주할 수 있는 금액도 포함된다.
선난써키트의 올해 1~3분기 지배주주 귀속 순이익은 41억2900만 위안으로 전년 동기 대비 77.54% 증가했다. 비경상손익을 제외한 순이익은 40억9800만 위안으로 87.8% 늘었다.
실적 개선은 AI 연산 인프라 투자 확대와 제품 고도화에 따른 수요 증가가 이끌었다. AI 가속기와 서버 관련 PCB·패키지 기판·PCBA 수요가 늘었고, 고속 스위치와 광모듈 매출도 뚜렷한 증가세를 보였다. 애플리케이션 프로세서 및 메모리용 패키지 기판 주문도 빠르게 매출로 이어졌다. 광저우와 난퉁 생산기지의 생산능력 확대 역시 실적 성장에 기여했다.
회사는 최근 기관투자자 대상 설명회에서 공장 종합 가동률이 여전히 높은 수준이라고 밝혔다. 3분기 자본지출은 PCB와 패키지 기판 사업에 집중됐으며, 우시·난퉁·광저우 생산기지 건설과 설비 개선을 통해 생산능력을 확대하고 있다.
pxx17@newspim.com
