[뉴스핌=김은정 기자] 삼성전자는 26일 대만 웨스틴 타이페이 호텔에서 제5회 '삼성 모바일 솔루션 (SMS) 포럼 2008'을 개최하고 세계 최고속 수준 MLC기반의 256GB SSD 외 2가지 차세대 모바일 신제품 개발에 성공했다고 밝혔다.
이날 행사에서 삼성전자는 세계 최대 용량 및 최소 두께 256GB SSD, 세계 최초 모바일 TV 멀티모드 수신용 RF 원칩, 모바일 기기향 저전력 800MHz 모바일 AP 등 다양한 모바일용 반도체 솔루션을 선보였다.
삼성전자는 최고속 PC 인터페이스(SATA2)를 적용한 SSD로 세계 최대급 용량을 자랑함과 동시에 세계 최소급 두께인 2.5인치급 MLC 기반 256GB SSD 개발에 성공했다.
HDD 탑재 노트북의 경우 소음, 속도, 무게, 발열, 충격 등 단점으로 지적되어 온 문제를 근본적으로 해결하는 데 한계가 있었다.
이와관련, 삼성전자는 이번에 세계 최대 용량의 SATA2 MLC 기반 256GB SSD를 개발, 현존 최대 용량의 범용 노트북 내장 HDD를 1:1로 대체 하는데 성공함으로써 이러한 단점들을 거의 완벽하게 해결할 수 있을 전망이다.
삼성전자는 "휴대폰은 2G/3G 시대를 넘어 현재 4G 시대로까지 진화 중이나 노트북은 아직 '세대'가 바뀌는 정도의 변화가 있었다고 하기는 어렵다"며 "다만 이번 256GB SSD 개발로 노트북도 '2G(세대) 노트북 시대'로 접어든 것"이라고 설명했다.
삼성전자 관계자는 "'카세트테이프'에서 'MP3'로의 진화에 비견될 만한 혁명적 변화"라며 "올해는 HDD 고유의 단점은 물론 SSD가 가지고 있는 용량 측면의 한계를 동시에 해결한 원년으로 기록될 것"이라고 말했다.
MLC 기반 SSD는 HDD 대비 2.4배 이상의 고속 구현이 가능하고 2.5인치 SSD 중 최대 용량이며 두께는 9.5mm로 256GB SSD 중 가장 얇다.
일반적으로 MLC 낸드는 SLC 낸드 대비 속도와 신뢰성에서 열세이나 이번에 개발한 MLC 기반의 256GB SSD는 자체 개발한 콘트롤러 기술을 적용해 SLC 기반 제품과 동급의 성능과 신뢰성을 확보하고 있다.
이와함께 삼성전자는 작년에 개발 성공한 신호를 수신하는 RF칩, 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 채널 칩 등 2개 칩을 원칩화한 모바일 TV SOC 제품을 개발했다고 밝혔다.
모바일 업계 최초로 65나노 고집적 설계를 적용한 이 제품은 세계 각국의 표준을 광범위하게 지원하고 표준이 상이한 국가간 로밍이 가능해 이론적으로는 단말기 하나만 있으면 세계 어디서나뉴스, 스포츠, 날씨 정보 등의 실시간 시청이 가능한 것으로 알려졌다.
이 제품은 한국의 T-DMB, 일본의 ISDB-T, 유럽의 DVB-H/T, DAB 등 아시아는 물론, 유럽의 다양한 디지털 이동방송 표준을 동시에 지원하며 VHFIII(174-240 MHz), UHF(470-862 MHz), L-bands(1,350-1,750 MHz)등의 다양한 주파수 신호를 수신할 수 있다.
시장 조사기관인 스트래티지 애널리틱스에 따르면 세계 모바일 TV 시장은 올해 2400 만대에서 2011년에는 1억3000 만대 규모로 증가, 연평균 67%의 급성장세를 보일 전망이다.
이 제품은 올해 3/4분기 본격 양산 예정이며 지난 3월부터 이미 샘플 제공 중에 있다.
이번 포럼에서 삼성전자가 선보인 800MHz Mobile AP는 모바일 기기 멀티미디어 기능의 강력한 지원을 위한 것으로 ARM11 Core 기반 CPU 로는 세계 최고속인 800MHz의 동작 속도를 구현했다.
이 제품은 경쟁사 동급 제품 대비 30% 이상의 소비 전력 절감도 실현한 현존 최적의 모바일 CPU 솔루션으로 800MHz급 Core 성능을 기반으로 SD급의 동영상 압축, 재생은 물론 3D 그래픽 하드웨어의 내장으로 고성능 3D 지도, 게임, UI 등을 지원하고 있어 모바일 기기 멀티미디어 기능 강화에 기여할 전망이다.
삼성전자는 올해 3/4분기에 이 제품을 본격 양산해 PDA, PMP, 스마트폰, 모바일TV, 네비게이션 등에 적용해 나갈 계획이다.
한편 이번 포럼에는 삼성전자 반도체 총괄 권오현 총괄사장과 총괄내 메모리, 시스템 LSI, 스토리지 사업부 관련 임원을 비롯, LCD총괄, 삼성전기, 제일모직 등 관계사 인사가 참석했다.
대만 측에서는 현지의 PC, PDA, 휴대폰, ODM 업체 등 1000 여명의 IT 업계 관계자가 대거 참석해 삼성전자가 제시하는 차세대 모바일 전략에 대한 관심을 나타낸 것으로 알려졌다.
이날 행사에서 삼성전자는 세계 최대 용량 및 최소 두께 256GB SSD, 세계 최초 모바일 TV 멀티모드 수신용 RF 원칩, 모바일 기기향 저전력 800MHz 모바일 AP 등 다양한 모바일용 반도체 솔루션을 선보였다.
삼성전자는 최고속 PC 인터페이스(SATA2)를 적용한 SSD로 세계 최대급 용량을 자랑함과 동시에 세계 최소급 두께인 2.5인치급 MLC 기반 256GB SSD 개발에 성공했다.
HDD 탑재 노트북의 경우 소음, 속도, 무게, 발열, 충격 등 단점으로 지적되어 온 문제를 근본적으로 해결하는 데 한계가 있었다.
이와관련, 삼성전자는 이번에 세계 최대 용량의 SATA2 MLC 기반 256GB SSD를 개발, 현존 최대 용량의 범용 노트북 내장 HDD를 1:1로 대체 하는데 성공함으로써 이러한 단점들을 거의 완벽하게 해결할 수 있을 전망이다.
삼성전자는 "휴대폰은 2G/3G 시대를 넘어 현재 4G 시대로까지 진화 중이나 노트북은 아직 '세대'가 바뀌는 정도의 변화가 있었다고 하기는 어렵다"며 "다만 이번 256GB SSD 개발로 노트북도 '2G(세대) 노트북 시대'로 접어든 것"이라고 설명했다.
삼성전자 관계자는 "'카세트테이프'에서 'MP3'로의 진화에 비견될 만한 혁명적 변화"라며 "올해는 HDD 고유의 단점은 물론 SSD가 가지고 있는 용량 측면의 한계를 동시에 해결한 원년으로 기록될 것"이라고 말했다.
MLC 기반 SSD는 HDD 대비 2.4배 이상의 고속 구현이 가능하고 2.5인치 SSD 중 최대 용량이며 두께는 9.5mm로 256GB SSD 중 가장 얇다.
일반적으로 MLC 낸드는 SLC 낸드 대비 속도와 신뢰성에서 열세이나 이번에 개발한 MLC 기반의 256GB SSD는 자체 개발한 콘트롤러 기술을 적용해 SLC 기반 제품과 동급의 성능과 신뢰성을 확보하고 있다.
이와함께 삼성전자는 작년에 개발 성공한 신호를 수신하는 RF칩, 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 채널 칩 등 2개 칩을 원칩화한 모바일 TV SOC 제품을 개발했다고 밝혔다.
모바일 업계 최초로 65나노 고집적 설계를 적용한 이 제품은 세계 각국의 표준을 광범위하게 지원하고 표준이 상이한 국가간 로밍이 가능해 이론적으로는 단말기 하나만 있으면 세계 어디서나뉴스, 스포츠, 날씨 정보 등의 실시간 시청이 가능한 것으로 알려졌다.
이 제품은 한국의 T-DMB, 일본의 ISDB-T, 유럽의 DVB-H/T, DAB 등 아시아는 물론, 유럽의 다양한 디지털 이동방송 표준을 동시에 지원하며 VHFIII(174-240 MHz), UHF(470-862 MHz), L-bands(1,350-1,750 MHz)등의 다양한 주파수 신호를 수신할 수 있다.
시장 조사기관인 스트래티지 애널리틱스에 따르면 세계 모바일 TV 시장은 올해 2400 만대에서 2011년에는 1억3000 만대 규모로 증가, 연평균 67%의 급성장세를 보일 전망이다.
이 제품은 올해 3/4분기 본격 양산 예정이며 지난 3월부터 이미 샘플 제공 중에 있다.
이번 포럼에서 삼성전자가 선보인 800MHz Mobile AP는 모바일 기기 멀티미디어 기능의 강력한 지원을 위한 것으로 ARM11 Core 기반 CPU 로는 세계 최고속인 800MHz의 동작 속도를 구현했다.
이 제품은 경쟁사 동급 제품 대비 30% 이상의 소비 전력 절감도 실현한 현존 최적의 모바일 CPU 솔루션으로 800MHz급 Core 성능을 기반으로 SD급의 동영상 압축, 재생은 물론 3D 그래픽 하드웨어의 내장으로 고성능 3D 지도, 게임, UI 등을 지원하고 있어 모바일 기기 멀티미디어 기능 강화에 기여할 전망이다.
삼성전자는 올해 3/4분기에 이 제품을 본격 양산해 PDA, PMP, 스마트폰, 모바일TV, 네비게이션 등에 적용해 나갈 계획이다.
한편 이번 포럼에는 삼성전자 반도체 총괄 권오현 총괄사장과 총괄내 메모리, 시스템 LSI, 스토리지 사업부 관련 임원을 비롯, LCD총괄, 삼성전기, 제일모직 등 관계사 인사가 참석했다.
대만 측에서는 현지의 PC, PDA, 휴대폰, ODM 업체 등 1000 여명의 IT 업계 관계자가 대거 참석해 삼성전자가 제시하는 차세대 모바일 전략에 대한 관심을 나타낸 것으로 알려졌다.
