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[편집자주] 중국 최대 낸드플래시 제조사 양쯔메모리(YMTC·長江存儲)의 공급망은 반도체 제조 장비부터 소재·부품, 생산 인프라, 최종 메모리 제품에 이르기까지 폭넓게 형성돼 있다. 

이번 기획에서는 반도체 제조 장비와 소재·부품, 생산 인프라 등 업스트림 분야부터 YMTC 낸드플래시를 활용한 SSD·메모리 제품 등 다운스트림 분야에 이르기까지 공급망 전반에 걸친 주요 연계 기업들을 살펴보고자 한다.

다만 앞서 진행한 '[中 거인의 공급망] CXMT(창신메모리) 공급망 시리즈'와의 중복은 최소화할 계획이다. CXMT와 YMTC 양사와의 공급 관계가 확인된 기업들이 다수 겹치는 만큼, 기존 CXMT 시리즈에서 소개한 기업은 제외하고 아직 다루지 않은 기업을 중심으로 YMTC 공급망의 주요 기업들을 소개해 본다. 

* 참고 기사

[中 거인의 공급망] ①②전공정 장비 '북방화창' 없으면 'CXMT'도 없다
[中 거인의 공급망] ①②첨단 식각장비 'AMEC' 없으면 'CXMT'도 없다
[中 거인의 공급망] ①②박막 증착장비 '척형과기' 없으면 'CXMT'도 없다
[中 거인의 공급망] ①②세정장비 강자 'ACMR상하이' 없으면 'CXMT'도 없다
[中 거인의 공급망] ①②CMP 장비 강자 '화해청과' 없으면 'CXMT'도 없다
[中 거인의 공급망] ①②반도체 검측 장비 '정측전자' 없으면 'CXMT'도 없다

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = YMTC 공급망 시리즈 첫 번째 순서로 소개할 기업은 이탕반도체(屹唐股份∙BESTSEMI 688729.SH)다.

중국이 메모리 반도체 자립을 위해 생산기술 고도화와 핵심 장비 국산화에 속도를 내는 가운데, 이탕반도체는 YMTC의 전공정 장비 공급 이력을 확보한 반도체 장비 기업이다.

웨이퍼에 남은 포토레지스트와 식각 잔여물을 제거하는 건식 스트립, 웨이퍼 표면의 물질막을 선택적으로 제거해 회로 패턴을 형성하는 건식 식각, 웨이퍼를 단시간 고온으로 가열해 불순물 활성화 등 열처리를 수행하는 급속열처리(RTP) 장비 등을 개발·생산한다.

과거 YMTC의 건식 스트립 장비 입찰에서 높은 공급 점유율을 확보한 데 이어 급속 열처리와 건식 식각 장비까지 공급 분야를 넓혀 왔다. 3D 낸드플래시의 적층 기술이 고도화될수록 전공정 장비의 정밀도와 안정성이 중요해지는 만큼, YMTC의 생산능력 확대와 장비 국산화 과정에서 이탕반도체가 누릴 수혜에도 관심이 쏠린다

◆ '전공정 장비' 숨은 강자…'스트립∙RTP∙식각' 플랫폼 구축

이탕반도체는 2015년 설립된 반도체 전공정 핵심 장비 전문 제조기업이다.

건식 스트립(Dry Strip, 포토레지스트 제거), 건식 식각(Dry Etch), 급속 열처리(RTP) 등 핵심 장비의 연구개발과 제조에 주력하고 있으며 제품은 첨단 웨이퍼 제조 공정 전반에 활용된다.

이탕반도체는 2016년 미국 맷슨 테크놀로지(Mattson Technology Inc·MTI)를 인수하면서 건식 스트립, 급속 열처리, 건식 식각 장비의 핵심 기술과 글로벌 고객 기반을 빠르게 확보했다.

이후 중국·미국·독일을 아우르는 글로벌 연구개발 및 제조 체계를 통합 구축해 핵심 기술의 자립화와 현지 양산 기반을 마련했다. 여기에 중국 정부의 반도체 장비 국산화 대체 정책 지원까지 더해지며 글로벌 전공정 장비 시장에서 입지를 확대하게 된다.

회사는 '스트립+열처리+식각'이라는 3대 핵심 장비 플랫폼을 중심으로 사업을 확대해 왔다. 초기에는 애스펀(Aspen) 시리즈 건식 스트립 장비와 헬리오스(Helios) 급속 열처리 장비를 앞세워 주요 글로벌 웨이퍼 제조기업의 공급망에 진입했다.

이어 2010년 패러다임E(paradigmE) 식각 플랫폼을 출시하면서 건식 스트립부터 어닐링(Annealing·열처리), 식각까지 아우르는 공정 포트폴리오를 구축하게 된다.

2018년에는 베이징 이좡(亦莊) 제조센터를 완공해 본격 가동하면서 중국 내 제품 공급과 대량생산 역량을 확보했다.

2020년 이후에는 여러 차례 자금 조달을 통해 사업 확장에 속도를 냈으며, 하이드릴리스(Hydrilis) 등 차세대 플랫폼 장비의 상용화에도 박차를 가했다.

2025년에는 상하이증권거래소 과창판(科創板∙커촹반, 상하이증권거래소 산하의 과학기술주 전용 거래시장)에 상장하면서 자본시장의 지원을 바탕으로 한 고품질 성장 단계에 진입했다.

2026년 들어서는 차세대 장비의 고객사 양산 적용과 해외 시장 진출을 확대하고 있다.

2026년 반기보고서에 따르면 차세대 건식 스트립 장비인 옵티마(Optima) 시리즈는 메모리와 로직 반도체, 특수공정 분야의 전공정 웨이퍼 제조 및 첨단 패키징 고객사에 도입돼 양산 단계에 진입했다.

차세대 건식 식각 장비 레나-E(RENA-E) 역시 복수의 메모리·로직 반도체 제조사에 공급돼 양산 중이며, 중국 신규 고객사에 대한 검증과 반복 주문도 확대되고 있다. 특히 동종 건식 식각 장비의 유럽 시장 첫 수주도 확보했다. 플라즈마 표면처리 및 소재 개질 장비 역시 해외 첨단 메모리와 로직 반도체 고객사에 공급돼 추가 주문을 받고 있다.

생산능력 확충에도 나서고 있다. 2026년 10월 29일 이탕반도체는 베이징 경제기술개발구에 약 18억 위안(약 3700억원)을 투자해 집적회로 장비 제조기지를 건설한다고 발표했다. 건식 스트립과 급속 열처리, 건식 식각, 플라즈마 표면처리 장비의 대량생산 체계를 강화하고 납품 효율을 높이는 것이 목적이다.

◆ '스트립∙RTP∙식각'…반도체 전공정 '3대 제품 라인'

이탕반도체는 반도체 제조 공정에 사용되는 △건식 스트립(포토레지스트 제거) 장비 △급속 열처리(RTP) 장비 △건식 식각 및 플라즈마 표면처리 장비 생산을 핵심 사업으로 한다. 쉽게 말해 반도체 전공정에서 포토레지스트와 하드마스크 제거, 웨이퍼 열처리, 미세 회로 패턴 형성을 위한 식각 및 표면처리 등에 활용되는 장비를 개발·생산하고 있다고 이해할 수 있다. 

1. 건식 스트립 장비

주요 제품으로는 Suprema®와 Optima® 시리즈, Hydrilis® HMR이 있다.

Suprema®와 Optima®는 반도체 웨이퍼의 포토리소그래피(노광) 공정 이후 남은 포토레지스트(PR)를 제거하고, 식각 공정 이후 발생하는 잔류물을 처리하는 데 사용된다. 하드마스크층의 건식 제거 공정에도 적용된다.

Hydrilis® HMR은 고선택비(High Selectivity) 기반의 첨단 하드마스크 제거 장비로, 반도체 제조 과정에서 다양한 경질 마스크 소재를 선택적으로 제거하는 데 특화돼 있다. 회사는 해당 장비를 통해 전공정의 미세화에 대응하는 건식 제거 기술을 확보하고 있다.

참고로 '고선택비'란 특정 소재는 선택적으로 제거하면서 다른 소재는 최대한 손상시키지 않는 특성을 의미한다. 예를 들어 하드마스크 제거 과정에서 하드마스크는 잘 제거하되, 아래쪽의 다른 박막이나 기판은 손상되지 않도록 하는 것이다.

<[中 거인의 공급망] ②전공정 장비 숨은 강자 '이탕반도체' 없으면 'YMTC'도 없다>로 이어짐.

pxx17@newspim.com