[서울=뉴스핌] 이정아 기자 = NH투자증권은 5일 엠케이전자에 대해 인공지능(AI) 서버용 메모리 구조 변화로 본딩와이어 수요가 빠르게 증가하면서 구조적인 실적 개선이 이어질 것으로 전망했다.

엠케이전자는 반도체 후공정 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 생산하는 기업이다. NH투자증권은 엔비디아의 차세대 서버 플랫폼인 'Vera' CPU를 중심으로 SoCAMM2 모듈 채택이 확대되면서 LPDDR 기반 메모리 패키징에 필요한 본딩와이어 수요가 크게 늘어날 것으로 분석했다.

목진원 NH투자증권 연구원은 "모바일에 적용되던 LPDDR이 AI 서버 핵심 메모리로 확대되면서 첨단 패키징에 밀려 사양 산업으로 인식됐던 와이어 본딩 시장이 다시 성장 국면에 진입하고 있다"며 "SoCAMM2 확산은 글로벌 과점 체제를 구축한 엠케이전자의 본딩와이어 출하량을 크게 늘리는 핵심 동력이 될 것"이라고 밝혔다.

NH투자증권은 엔비디아가 Vera CPU의 주력 SoCAMM2 모듈을 192GB에서 96GB 중심으로 변경했지만, 오히려 전체 출하량은 증가할 것으로 내다봤다. 특히 메모리 업체들이 기존 8단 적층 대신 12단 적층 구조를 적용할 가능성이 커지면서 단일 패키지당 본딩와이어 사용량도 50% 이상 늘어날 것으로 전망했다.

실적도 큰 폭으로 개선될 것으로 예상했다. NH투자증권은 엠케이전자의 올해 연결 기준 매출액을 2조338억원으로 전년 대비 44.8% 증가하고 영업이익은 1250억원으로 781.1% 늘어날 것으로 추정했다. 반도체 사업만 보면 매출액은 1조7950억원으로 63% 증가하고 영업이익은 880억원으로 185% 늘어날 것으로 전망했다.

오는 2027년에는 반도체 부문 매출액 2조8318억원, 영업이익 1350억원으로 성장세가 이어질 것으로 내다봤다.

솔더볼 사업도 새로운 성장축으로 제시했다. NH투자증권은 국내 최대 메모리 업체에 대한 이원화 공급이 올해 4분기부터 본격화되면서 연간 400억~450억원 규모의 매출을 달성할 가능성이 높다고 분석했다. 여기에 마이크로 솔더볼 시장 진출과 전용 생산라인 구축도 추진하면서 수익성이 한층 개선될 것으로 전망했다.

신사업인 팔라듐(Pd) 합금 소재도 실적 개선에 기여할 것으로 평가했다. 엠케이전자는 포고핀용 Pd Alloy 국산화에 성공했으며, 2026년 관련 매출액은 150억원, 영업이익은 53억원으로 영업이익률(OPM) 35% 수준의 고수익 사업으로 성장할 것으로 예상했다.

목 연구원은 "SoCAMM2 관련 주요 기판·소재 업체들이 2026년 기준 주가수익비율(PER) 20~25배 수준에서 거래되는 반면 엠케이전자는 반도체 사업만 고려해도 PER 5배 수준에 불과하다"며 "Pd Alloy 등 고수익 신사업까지 확대되고 있어 저평가 매력이 더욱 부각될 것"이라고 말했다.

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