이 기사는 인공지능(AI) 번역에 기반하여 생성됐으며, 원문은 17일자 로이터 통신 기사입니다.

[방콕=뉴스핌] 홍우리 특파원 = 애플이 아이폰용 부품 조립 및 패키징을 위해 인도 반도체 제조업체들과 초기 단계의 논의를 진행 중이라고 이코노믹 타임스가 소식통을 인용해 17일 보도했다.

ET는 "애플이 인도에서 일부 칩의 조립 및 패키징을 고려한 것은 이번이 처음"이라며 "어떤 칩이 사난드 공장에서 패키징될지는 불분명하지만 디스플레이 칩일 가능성이 높다"고 덧붙였다.

애플은 인도 대기업 무루가파 그룹(Murugappa Group) 소유의 CG 세미(CG Semi)와 협상 중인 것으로 알려졌다. CG 세미는 인도 구자라트주 사난드에 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 시설을 건설 중이다.

애플과 CG세미 모두 로이터의 논평 요청에 즉시 응답하지 않았다.

CG Semi는 "시장의 추측이나 특정 고객과의 논의 내용에 대해서는 밝힐 수 없다"며 "구체적인 내용이 있을 때 적절하게 공개할 것"이라고 ET에 전했다.

한편, 애플은 2026년 말까지 미국에서 판매되는 아이폰 대부분을 인도 공장에서 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 기존 주요 제조 기지인 중국산 제품에 대한 관세 인상에 대비하기 위한 것이라고 로이터 통신은 4월 보도한 바 있다.

지난 4월, 미국 행정부는 인도산 수입품에 26%의 관세를 부과했는데, 이는 당시 중국산 제품에 부과되던 100% 이상의 관세보다 훨씬 낮은 수치였다. 이후 워싱턴은 중국산 제품을 제외한 대부분의 제품에 대한 관세 부과를 3개월간 유예했다.

hongwoori84@newspim.com