AI 핵심 요약
beta- 이탕반도체는 10일 급속 열처리·건식 식각 장비를 성장축으로 육성했다
- 올해 1~9월 순이익은 10억7300만 위안으로 전년보다 108.04% 증가했다
- 이탕반도체는 YMTC에 스트립·열처리·식각 장비를 공급한 것으로 알려졌다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
건식 스트립·열처리·식각 '3대 제품 라인'
YMTC에 스트립 장비 물량 89% 공급
3D낸드 적층 기술 고도화 속 수혜 기대
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <[中 거인의 공급망] ①전공정 장비 숨은 강자 '이탕반도체' 없으면 'YMTC'도 없다>에서 이어짐.
2. 급속 열처리 장비
Helios® 시리즈와 Millios® 시리즈가 대표 제품이다.
Helios®는 급속 열처리(RTP) 장비로 로직 반도체와 3D 낸드플래시, D램, 전력반도체, CIS(CMOS 이미지센서) 등의 제조 공정에 적용된다. 주로 이온 주입 후 불순물의 전기적 활성화, 반도체 내부의 얕은 접합부 형성, 트랜지스터의 소스·드레인 영역 활성화, 게이트 절연막 복구, 금속 실리사이드 형성 등에 활용된다.
Millios®는 밀리초 단위의 플래시 어닐링 장비로, 로직 및 메모리 반도체 제조 과정에서 반도체 내부의 얕은 접합부를 형성하고, 고유전율(High-k) 절연 소재의 표면 특성을 안정화하며, 금속 실리사이드를 형성하는 데 주로 활용된다. 특히 짧은 시간 동안 열처리를 수행해 열에너지에 따른 주변 소재의 영향을 줄이는 데 목적이 있다.
3. 건식 식각 및 플라즈마 표면처리 장비
주요 제품은 paradigmE®, RENA-E®, Novyka®, Hydrilis® XT, Escala® 등이다.
paradigmE®와 RENA-E®는 플라즈마를 이용한 건식 식각 장비로 다결정 실리콘과 산화막, 질화막 등 다양한 소재의 식각에 활용된다.
특히 RENA-E®는 로직 및 메모리 반도체 제조 과정에서 다결정실리콘·산화실리콘·질화실리콘 식각, 측벽 식각, 반사방지막 식각 등 다양한 건식 식각 공정에 활용된다.
Novyka®는 메모리·로직 반도체 및 전력반도체용 집적회로(IC) 제조 과정에서 다결정실리콘, 질화실리콘, 산화실리콘, 금속 텅스텐 또는 금속 질화물 등 다양한 소재를 높은 선택비로 식각하는 공정에 폭넓게 활용된다.
Hydrilis® XT는 반도체 제조 과정 중에서도 특히 중요도가 높은 식각 공정에 폭넓게 활용되는 고생산성 플라즈마 건식 식각 장비다.
Escala®는 플라즈마를 활용해 반도체 소재의 표면 특성을 개선하고 물성을 변화시키는 표면처리·소재 개질 장비다. 메모리와 로직 반도체 제조 과정에서 금속 박막의 전기저항을 낮추고, 금속 리플로우 과정에서 발생하는 균열을 복구하며, 텅스텐 박막의 선택적 증착 성능을 높이는 데 활용된다. 또한 유동성 화학기상증착(FCVD)으로 형성한 절연막의 치밀도를 높이는 공정에도 적용된다.
나머지 네 제품이 플라즈마를 이용해 반도체 박막을 제거하는 건식 식각 중심의 장비라면, Escala®는 플라즈마를 활용해 소재의 표면 특성과 물성을 개선하는 표면처리·소재 개질 장비로 이해할 수 있다.
◆ 건식 스트립 중심 양대 新성장축 육성
실적 측면에서는 2026년 3개 분기(1~9월) 매출은 35억8300만 위안으로 전년 동기 대비 5.61% 감소했지만, 3분기 단독 매출은 14억5200만 위안으로 전년 동기 대비 10.46% 증가했다.
3개 분기 순이익은 10억7300만 위안으로 지난해 같은 기간 대비 108.04% 급증했다. 3분기 단독 순이익은 6억7700만 위안으로 303.40%의 전년 동기 대비 증가율을 기록했다.
이탕반도체(屹唐股份∙BESTSEMI 688729.SH)는 건식 스트립 장비를 주력 매출원으로 유지하는 가운데, 급속 열처리와 건식 식각·플라즈마 표면처리 장비를 새로운 성장축으로 육성하고 있다.
2024년에는 건식 스트립 장비가 전체 매출의 40.3%를 차지하는 핵심 수익원이었지만, 2025년에는 급속 열처리와 건식 식각·플라즈마 표면처리 장비의 매출이 각각 32.85%, 30.73% 증가하면서 성장 기여도가 높아졌다.
특히 급속 열처리 장비의 매출 비중은 약 29.2%까지 확대됐고, 건식 식각·플라즈마 표면처리 장비도 약 14.9%를 기록했다. 주력인 건식 스트립 장비의 안정적인 매출 기반 위에 후발 제품군이 새로운 성장 동력으로 자리 잡는 모습이다.
◆ YMTC, '스트립∙열처리∙식각' 장비 고객사
이탕반도체는 YMTC를 비롯해 SMIC(中芯國際∙중신궈지 688981.SH/0981.HK), TSMC(2330.TW/TSM.US), 삼성전자(005930.KS), SK하이닉스(000660.KS/SKHY.US), 인텔(INTC.US)을 비롯해 마이크론(MU.US), 글로벌파운드리(GFS.US) 등 글로벌 주요 메모리·로직 반도체 제조기업을 고객 기반으로 확보하고 있다.
중국 2위 파운드리 화훙그레이스(華虹宏力∙HUAHONG GRACE 688347.SH/1347.HK, 2026년 6월 8일부터 기존 화훙반도체에서 화훙그레이스로 기업명 변경) 역시 과거 IPO 심사 자료에서 주요 고객사로 언급됐다. 회사는 글로벌 10대 반도체 제조기업을 아우르는 고객 네트워크를 바탕으로 중국 내수시장과 해외 시장을 동시에 공략하고 있다.
이탕반도체는 YMTC의 핵심 전공정 장비 공급사 중 하나다. 과거 YMTC가 구매한 건식 스트립 장비의 상당 부분을 이탕반도체가 공급한 것으로 전해진다.
실례로 지난 2021년 6월 보도에 따르면, YMTC는 2020년 입찰을 통해 건식 스트립 장비 27대를 구매했으며, 이 가운데 24대를 이탕반도체가 공급했다. 전체 구매 물량의 약 88.9%에 해당하는 규모다.
이탕반도체의 2021년 기업공개(IPO) 투자설명서도 YMTC와의 거래 관계를 뒷받침한다.
투자설명서에 따르면 YMTC는 이탕반도체의 건식 스트립(Dry Strip), 급속 열처리(RTP), 건식 식각(Dry Etch) 장비 분야에서 주요 고객사로 기재됐다.
YMTC는 3차원(3D) 낸드플래시를 설계·제조하는 중국 대표 메모리 반도체 기업이다. 낸드 적층 단수가 높아질수록 미세한 구조를 형성하고 가공하는 전공정 기술의 중요성이 커진다. 이에 따라 식각과 스트립, 열처리 등 웨이퍼 가공 장비의 성능과 안정적인 공급 능력이 생산 경쟁력을 좌우하는 요소로 꼽힌다. 이탕반도체가 YMTC에 복수의 전공정 장비를 공급한 이력은 중국 반도체 장비 국산화 흐름과 맞물려 의미가 있다.
다만 공개 자료만으로는 양사 간 최근 공급 규모나 현재 진행 중인 신규 수주를 확인하기 어렵다. 향후 YMTC의 설비 투자 확대와 이탕반도체의 신규 장비 채택 여부가 양사 관계의 변화를 가늠할 변수가 될 전망이다.
pxx17@newspim.com
