이 기사는 인공지능(AI) 번역으로 생산된 콘텐츠로, 원문은 3월 11일자 로이터 기사(Synopsys rolls out new software tools for designing AI chips)입니다.
[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 반도체 설계 소프트웨어 업체 시놉시스(종목코드: SNPS)가 11일(현지시간) 인공지능 칩 설계의 급격히 증가하는 복잡성을 처리하기 위한 새로운 소프트웨어 도구를 공개했다. 이는 엔지니어링 소프트웨어 기업 앤시스(Ansys)를 350억 달러에 인수한 이후 처음 내놓은 제품군이다.
시놉시스는 실리콘밸리에서 열린 한 컨퍼런스에서 신제품을 발표했다. 수십 년 동안 시놉시스는 AMD(AMD)와 엔비디아(NVDA) 같은 반도체 기업들이 수십억 개의 트랜지스터를 어떻게 배열할지 결정하는 데 사용하는 핵심 소프트웨어 공급업체였다. 지난해 엔비디아는 시놉시스에 20억 달러를 투자하기도 했다.
하지만 AMD와 엔비디아의 최신 주력 제품은 더 이상 단일 칩이 아니다. 대신 여러 개의 작은 '칩렛(chiplet)'을 쌓아 올리고 복잡하게 패키징하는 방식으로 진화하고 있어, 이를 설계·검증하는 과정은 점점 더 까다로워지고 있다.
이 같은 흐름은 앤시스 인수의 배경이 됐다. 칩 설계자들은 이제 칩렛에서 발생하는 열로 인해 휘어지거나 팽창해 균열이 생기고 인접 칩과 분리될 수 있는 문제 등 과거에는 기계공학자들의 영역이었던 과제를 직접 다뤄야 한다. 이는 수만 달러에 달하는 고가의 칩을 파손시킬 위험을 안고 있다.
시놉시스의 사신 가지 최고경영자(CEO)는 새 도구들이 이러한 엔지니어링 기능을 칩 설계자들이 이미 사용하고 있는 소프트웨어에 통합하는 것을 목표로 한다고 밝혔다.
그는 "보통 엔지니어들은 각 단계별로 분리된 방식으로 설계를 진행한다. 그 결과 제품은 더 비싸지고 최대 성능을 발휘하지 못한다"며 "우리는 이를 설계 단계에 포함시켜 더 나은 성능, 낮은 전력 소모, 그리고 확실히 낮은 비용을 달성할 수 있도록 하고 있다"고 말했다.
kimhyun01@newspim.com
