2.5D 빅다이 본더 2종 첫 선
HBM4 생산용 TC 본더 4도 소개
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 10일 대만 타이베이에서 개막한 '2025 세미콘 타이완' 전시회에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비를 선보이고 공식 스폰서로 참가했다. 전시 기간은 12일까지다.
이번에 소개된 장비는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종이다. 두 장비는 120mm×120mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 맞춰 TC와 FC 본더를 선택할 수 있다.
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| 2025 세미콘 타이완 전시회 한미반도체 부스 현장 [사진=한미반도체] |
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM)를 통합하는 기술이다. 대역폭 확장과 전송 속도 향상, 전력 효율 개선이 가능해 엔비디아와 AMD 등 글로벌 기업이 채택하고 있다. 대표적 사례로 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 있다.
한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 이번 전시에서 공개했다. 글로벌 메모리 기업들이 내년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 수요가 확대될 전망이다. 또 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀'을 비롯한 주력 장비도 함께 소개한다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재하는 필수 장비다.
한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 세계 1위를 차지하고 있으며, MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 1위를 기록하고 있다.
올해 30주년을 맞은 세미콘 타이완 전시회에는 세계 1200개 반도체 기술 기업이 4100개 부스를 운영한다. 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 기업이 참가하며 참관객은 10만명 이상으로 예상된다.
한미반도체 관계자는 "세미콘 타이완은 첨단 반도체 기술이 집결하는 행사"라며 "이번 전시를 계기로 AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체 경쟁력도 높이겠다"고 말했다.
syu@newspim.com
