7월 중국 '국제공급망박람회' 참석 앞두고 백악관서 트럼프 회동
젠슨 황, 미국의 대중 반도체 수출 규제 완화 지속적 요구
[시드니=뉴스핌] 권지언 특파원 = 인공지능(AI) 등 기술 패권을 둘러싼 미중 갈등 속에 중국 방문을 앞둔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 도널드 트럼프 미국 대통령과 백악관에서 회동해 이목이 집중되고 있다.
10일(현지시간) 블룸버그통신 등은 젠슨 황 CEO가 이날 백악관에서 트럼프 대통령을 만났다고 전했다.
구체적인 회담 의제는 공개되지 않았지만 업계에선 미국의 수출 통제로 중국 매출이 타격을 입은 황 CEO가 트럼프 행정부의 대중 반도체 수출 규제 완화를 요청했을 가능성이 높다고 보고 있다.
황 CEO는 지난 4월 트럼프 행정부가 부과한 수출 제한 조치에 대해 비판해왔다.
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도널드 트럼프 미국 대통령(좌)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자 [사진=블룸버그통신] |
수출 제한 조치로 인해 엔비디아는 중국 시장을 겨냥해 개발한 H20 칩의 판매가 중단됐고, 1분기 동안에만 25억 달러(약 3조 4천억 원)의 매출 손실을 입었다. 엔비디아는 2분기에는 80억 달러(약 11조 원)의 추가 손실이 발생할 것으로 예상 중이다. 중국은 엔비디아 매출의 13.1%를 차지하는 국가다.
지난달 황 CEO는 CNN과의 인터뷰에서 미국의 강력한 대중국 반도체 수출 규제로 인해 앞으로는 엔비디아의 매출 및 수익 전망에서 중국 시장을 제외하겠다고 밝히기도 했다.
만남이 이뤄진 이날 종가 기준으로 엔비디아 시가총액이 기업 최초 4조 달러를 넘어섰고, 트럼프 대통령이 자신의 소셜미디어 트루스소셜에 이를 직접 올리며 엔비디아를 비롯한 기술주 고공행진을 축하한 만큼 황 CEO의 목소리에도 힘이 실릴 전망이다.
회의에 참석한 관계자들은 의제에 대한 구체적인 설명을 거부했으며, 백악관 대변인과 엔비디아 측 모두 관련 언급을 피했다.
중국은 신장위구르자치구 고비사막을 포함한 서부 사막지대에 30여 개 대규모 데이터센터를 건설하며 엔비디아 AI 칩 11만 5000개 이상을 투입할 계획이다.
황 CEO는 오는 16~20일 중국에서 열리는 제3회 '국제공급망박람회'(CISCE)에 처음으로 직접 참석할 계획이다. 이 자리에서 황 CEO는 이달 출시 예정인 중국 전용 신형 AI 칩 'B30'을 최초 공개할 것으로 알려졌다.
엔비디아는 9월에는 블랙웰 RTX 프로 6000의 변형 버전도 선보일 예정으로, 이들 칩은 미국 수출 규제에 저촉되지 않도록 일부 성능을 제한한 모델이다.
황 CEO는 방중 기간 중 리창 총리와 허리펑 부총리, 왕원타오 상무부장 등 중국 고위 인사들과의 면담도 추진 중인 것으로 알려졌다.
kwonjiun@newspim.com