[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6153억 원, 영업이익 2249억 원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 11%, 영업이익은 20% 증가한 수치다.

삼성전기는 인공지능(AI)·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다.

4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다.

삼성전기는 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다.

삼성전기 수원사업장 전경. [사진=삼성전기]

사업 부문별로 보면 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조1970억 원이다. 삼성전기는 AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가했다고 설명했다.

4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만, 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다.

광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억 원을 기록했다. 삼성전기는 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다고 설명했다.

삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.

패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 3분기에 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 증가한 5582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 '플립칩 볼그레이어레이(FCBGA)' 기판 판매가 늘었다고 설명했다. 특히 AI서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다고 밝혔다.

4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

kji01@newspim.com