AI 핵심 요약
beta- 그로쓰리서치는 1일 태성의 장비 수주 확대를 전망했다
- 삼성전기 6조7800억원 FC-BGA 투자와 증설이 호재다
- 태성 수주는 2200억원으로 늘고 2027년 매출 반영 본격화다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
상반기 매출 504억원·영업익 22억원, 전년 연간 매출 상회
천안 신공장 생산능력 기존 대비 6~7배 확대 추진
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 그로쓰리서치는 1일 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 기판 제조용 습식 공정 장비를 생산하는 태성에 대해 삼성전기의 6조7800억원 규모 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 투자와 국내 주요 기판업체들의 증설이 중장기 장비 수주 확대를 이끌 것으로 전망했다.
연초 이후 누적 수주가 2200억원까지 증가한 가운데 신규 수주의 매출 반영은 2027년부터 본격화될 것으로 내다봤다.
태성은 PCB와 반도체 기판 제조 과정에서 사용하는 식각·표면처리·정면 장비와 공정 전후 기판의 투입·배출을 자동화하는 이송 장비 등을 생산한다. 최근에는 인공지능(AI) 서버와 FC-BGA 등 고사양 기판용 표면처리·식각 장비를 중심으로 공급을 확대하고 있으며 동도금과 유리기판 장비로 사업 영역을 넓히고 있다.
한용희·김민찬 그로쓰리서치 연구원은 "삼성전기의 대규모 FC-BGA 투자를 계기로 태성의 중장기 습식 장비 수주 기회 확대가 기대된다"며 "AI 반도체 물량 증가에 대응하는 증설과 고사양화 투자가 맞물리면서 과거보다 큰 투자 사이클로 이어질 가능성이 높다"고 분석했다.
삼성전기는 세종에 4조2700억원, 베트남에 2조5100억원 등 총 6조7800억원을 FC-BGA 증설에 투자할 계획이다. 세종 투자는 삼성전기의 단일 제품 투자 가운데 역대 최대 규모로 신규 라인은 2028년 9월 양산을 목표로 하고 있다.
그로쓰리서치는 양산에 앞서 관련 장비의 단계적인 발주가 이뤄질 것으로 예상했다. 태성은 FC-BGA 제조에 필요한 표면처리와 식각 등 습식 장비를 공급하고 있으며 올해 상반기에도 관련 장비 매출이 실적 성장을 이끌었다.
AI 서버용 고사양 기판 공급 부족에 따라 과거 공급과잉으로 위축됐던 FC-BGA 설비투자가 다시 확대되고 있다는 점도 수주 환경 개선 요인으로 꼽았다. 기판 면적이 커질수록 동일한 생산 면적에서 생산할 수 있는 수량이 줄고, 층수가 늘어나면 회로 형성 공정이 증가해 필요한 설비 수도 늘어난다는 설명이다.
국내 주요 기판업체들의 투자도 이어지고 있다. 보고서에 따르면 삼성전기 외에도 해성디에스가 약 1900억원, 심텍이 2742억원, 대덕전자가 4970억원, LG이노텍이 베트남 하이퐁 기판 사업에 약 1조5000억원 규모의 투자를 추진하고 있다.
태성의 수주 규모도 빠르게 증가했다. 연초 이후 누적 수주는 4월 말 약 430억원에서 9월 초 2200억원으로 약 5배 늘었다. 수주 증가에 따라 장비 리드타임도 기존 3~4개월에서 최근 7~8개월까지 길어졌다.
한 연구원은 "기존 물량의 납품이 하반기 매출을 뒷받침하는 가운데 최근 확보한 수주의 매출 기여는 내년에 본격화될 전망"이라며 "올해 수주 증가 효과가 납품 시차를 두고 반영되면서 2027년 매출 성장의 기반을 형성하고 있다"고 설명했다.
생산능력 확대도 진행되고 있다. 태성은 올해 7월 본사를 천안 신공장으로 이전했으며 기존 대비 약 6~7배 수준으로 생산능력을 확대할 수 있는 공간을 확보했다. 현재 인력 충원과 외주 활용을 병행하고 있으며 신공장은 기존 PCB 장비뿐 아니라 유리기판 등 신규 장비 제작에도 활용할 예정이다.
수주 확대는 실적에도 반영되고 있다. 올해 상반기 연결 매출액은 504억원으로 전년 동기 대비 211% 증가해 지난해 연간 매출 379억원을 넘어섰다. 영업이익은 22억원으로 흑자 전환했다.
분기 기준으로는 1분기 9억원의 영업손실을 기록했으나 2분기 매출액 305억원, 영업이익 31억원을 기록했다. 2분기 영업이익률은 10.2%까지 상승했다. 지난해 지연됐던 고객사의 설비투자가 재개된 가운데 고사양 기판용 표면처리·식각 장비 공급 증가가 실적 회복에 영향을 미쳤다는 분석이다.
동도금 장비 공급 추진도 향후 수주 규모를 확대할 수 있는 요인으로 제시됐다. 태성은 심텍의 SoCAMM 증설 프로젝트에 습식 장비와 Via Fill 동도금 장비를 공급하기 위한 구매의향서(LOI)를 수령하고 본계약을 추진하고 있다.
Via Fill 동도금 장비는 기존 습식 장비보다 대당 가격이 수배 높은 것으로 파악됐다. 같은 고객사의 설비투자에서 태성이 확보할 수 있는 장비 공급 규모가 커질 수 있다는 설명이다.
두 연구원은 "본계약 체결과 양산 성능 검증이 이뤄지면 후속 증설과 다른 PCB 고객사로의 공급 확대를 기대할 수 있다"며 "PCB 양산라인에서 확보한 도금 기술과 운영 경험은 향후 유리기판에서도 식각에 이어 도금 장비로 공급 범위를 확대하는 기반이 될 수 있다"고 말했다.
다만 수익성 측면에서는 늘어난 제작 물량에 대응하기 위한 외주비 등 생산비용 관리 여부를 확인할 필요가 있다고 봤다. 수주잔고가 매출로 전환되는 과정에서 2분기에 개선된 수익성을 유지할 수 있는지가 향후 실적의 주요 확인 요인이라는 분석이다.
nylee54@newspim.com
