AI 핵심 요약
beta- TOWA가 12일 HBM용 몰딩 장비 점유율 1위로 부상했다
- 컴프레션 방식으로 미세 틈새를 채워 MUF 공정도 가능하다
- AI발 수주 급증으로 잔고는 늘었지만 영업이익은 줄었다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
2009년 컴프레션 상용화, 채택 확산
반세기 금형 기술, 전환비용 장벽
연간 수주 역대 두 번째, 손익은 시차
이 기사는 8월 12일 오후 3시57분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 인공지능(AI) 반도체에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)는 전용 D램을 여러 장 쌓아 연결한 뒤에도 그대로는 쓸 수 없다. 범프(돌기)로 이어진 칩 사이 공간이 대부분 빈틈으로 남아서다. 이 틈에 녹인 수지를 밀어 넣어 굳히고 쌓인 칩 겉면까지 수지로 감싸야 열과 습기, 충격에 견디는 HBM이 완성된다. 반도체를 수지로 채우고 감싸 굳히는 공정이 '몰딩'이다. 일본 TOWA(6315)는 몰딩 장비 시장의 54%가량(테크인사이츠 수치 기반 회사 집계)을 쥐고 있다.
◆미세 틈새 채우는 컴프레션
몰딩 장비는 재료업체가 만든 분말·과립 형태의 수지를 받아 정량을 계량하고 녹여서 칩에 채워 넣은 뒤 원하는 모양으로 굳혀 내는 기계다. 성능은 수지가 빈틈없이 고르게 들어차느냐로 갈린다. 종전 주류인 트랜스퍼 방식은 칩을 넣은 금형 안에서 칩 자리와 떨어진 홈에 수지를 넣고 녹인 뒤 눌러서 좁은 통로로 칩 자리까지 밀어 보내는 원리다. 수지가 통로를 거쳐 흘러 들어오는 만큼 칩 위 배선이 조밀해질수록 흐름이 막혀 닿지 않는 자리가 생기기 쉽다.
TOWA가 주력해 온 방식은 컴프레션이다. 컴프레션은 수지를 이동시키지 않는다. 금형의 칩 자리에 수지를 미리 깔아 놓고 녹인 뒤 칩이 붙은 기판을 위에서 내려 수지에 잠기게 하고 금형을 닫아 그대로 굳히는 원리다. 수지가 흘러올 필요 없이 제자리에서 스며들기 때문에 배선이 아무리 조밀해도 막힘없이 미세한 틈까지 들어찬다. 통로에 남아 버려지는 수지도 없어 사용 효율이 거의 100%에 이른다. 배선 미세화가 계속되는 첨단 패키징에서 이 방식의 채택이 늘어난 배경이다.
칩 사이 틈을 수지로 채우는 일은 원래 몰딩과 별개의 공정이었다. 액상 수지가 좁은 틈으로 저절로 스며들게 하는 '언더필'을 거친 뒤 몰딩으로 겉면을 감싸는 2단계 순서였다. 컴프레션 방식에서는 수지에 통째로 잠긴 칩의 틈까지 한 번에 채워져 언더필이 필요 없다. 몰딩이 언더필을 겸한다는 MUF(몰드언더필)로 불리고 공정과 재료가 줄어 비용이 절감된다. 회사는 MUF가 당분간 HBM 양산의 주류로 유지될 것으로 내다보고 있다.
◆반세기 금형 기술, 진입장벽
50%가 넘는 점유율의 바탕은 창업 기반인 초정밀 금형 기술이다. 몰딩의 품질은 수지가 굳는 틀인 금형의 정밀도가 사실상 결정하는데 회사는 1979년 창업 이래 금형 제작과 표면 처리, 성형 공정 설계를 일괄로 다뤄 왔다. 이 기반 위에서 2009년 컴프레션 방식을 상용화했다. 장비와 금형을 한 회사가 함께 최적화하는 사업 구조가 반세기 가까이 이어진 결과다.
기술이 쌓아 올린 지위는 고객의 사정 때문에도 유지된다. 금형과 장비가 만드는 미세한 품질 차이를 고객이 직접 확인하고 나면 공급업체를 바꿀 이유가 사라지는 구조여서다. 몰딩 불량은 적층된 칩 전체의 폐기로 직결되는 만큼 메모리 업체는 장비를 도입하기 전 자사 생산라인에서 장기간의 검증을 거치고 검증이 끝난 장비를 다른 회사 제품으로 바꾸려면 그 과정을 처음부터 다시 밟아야 한다. 축적된 공정 노하우에 고객의 전환비용이 겹쳐 후발 주자가 파고들기 어려운 조건이다.
◆수주 역대급, 손익은 시차
파고들기 어려운 진입장벽 위로 AI발 주문이 밀려든 결과가 최근 결산의 수주 숫자다. 2025회계연도(작년 4월~올해 3월) 신규 수주액은 전년도 대비 26% 증가한 595억6100만엔으로 역대 두 번째였다. HBM 등 첨단 메모리용 컴프레션 장비·금형 수주는 사상 최고(회사 발표 기준, 금액 비공개)였다. 2025회계연도 말 수주잔고는 301억4300만엔으로 연간 매출액의 절반을 웃도는 규모다. 주문 크기만큼 앞으로 기록될 매출이 쌓여 있다는 뜻이다.
수주와 달리 연간 손익은 감익이었다. 장비는 납품을 마쳐야 매출로 계상되는 만큼 지난 회계연도 매출액은 주문 급증분이 빠진 543억6500만엔으로 사상 최고에 그쳤고 영업이익은 22% 감소한 69억1700만엔이었다. 감익의 주된 요인은 일회성 비용이다. 차세대 컴프레션 장비를 첫 도입처에 공급하는 과정에서 고객 생산라인에 맞춘 사양 조정과 시운전 등 첫 납품에만 발생하는 추가 비용이 붙었다는 게 회사 설명이다.
*TOWA의 매출 구성(2025회계연도 기준)은 몰딩 장비와 금형이 속한 반도체 사업이 전사 매출액 543억6500만엔의 74%가량이다. 싱귤레이션(패키징 뒤 낱개 절단) 장비 등의 신사업이 17%, 의료기기용 정밀 성형품의 메디컬디바이스 사업이 5%, 레이저 가공장비 사업이 4%가량으로 뒤를 잇는다. 공개된 수주액은 이들 전체 사업의 합산 숫자로 회사는 사업·제품별 수주액을 따로 공개하지 않는다.
▶②편에서 계속됨
bernard0202@newspim.com
