HBM 패키징 장비 평가 진행…유리기판 장비도 준비
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 유안타증권은 6일 아바코에 대해 기존 디스플레이 장비 중심 사업에서 반도체와 유리기판 장비 등으로 사업 영역이 확대되며 중장기 성장동력이 강화될 가능성이 있다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
권명준 유안타증권 연구원은 "아바코가 디스플레이 스퍼터 장비를 주력으로 하면서 2차전지, MLCC, 태양전지, 반도체 장비 등으로 사업 영역을 넓혀가고 있다"며 "2027년 디스플레이·2차전지 기업에서 반도체 기업으로 변화되는 시발점이 될 것으로 기대된다"고 전했다.
아바코는 2000년 설립된 장비 업체로 LCD 스퍼터 장비를 국내 최초로 개발했으며 이후 OLED 스퍼터, MLCC 장비, 2차전지 자동화 장비, 반도체 메탈 스퍼터 장비 등으로 제품 포트폴리오를 확대해 왔다.

실적 역시 디스플레이 장비 수주를 기반으로 개선되는 흐름이다. 아바코의 2025년 매출액은 3981억원, 영업이익은 355억원으로 전년 대비 각각 30.3%, 68.7% 증가했다. BOE로부터 수주한 디스플레이 장비 매출이 2025년부터 본격 반영되면서 실적 성장을 견인할 것이라는 분석이다.
아바코는 현재 스퍼터 장비를 중심으로 OLED 디스플레이 라인업을 보유하고 있다. 스퍼터 장비는 디스플레이 기판 위에 산화물과 금속을 증착해 박막을 형성하는 장비로 OLED 공정의 핵심 장비 중 하나다. 회사는 6세대부터 10.5세대까지 장비 라인업을 확보하고 있다.
또 BOE와의 공급 계약을 기반으로 추가 수주 가능성도 제기된다. 회사는 2024년 BOE로부터 약 2932억원 규모 증착 물류 장비를 수주했으며 이후 후속 투자에 따른 공급 계약도 체결했다. 관련 매출은 2026년 하반기부터 발생하고 대부분 2027년에 인식될 것으로 전망된다.
중국 디스플레이 업체들의 OLED 투자 확대 역시 추가 수주 가능성을 높이는 요인으로 지목된다. 중국의 CSOT, 비전옥스 등 주요 패널 업체들이 OLED 설비 투자를 진행하고 있는 것으로 알려지면서 연내 관련 장비 수주가 이어질 가능성이 있다는 분석이다.
반도체 장비 분야 역시 새로운 성장 축으로 거론된다. 아바코는 메탈 스퍼터 장비 개발을 완료하고 고객사를 대상으로 영업을 진행하고 있다. 해당 장비는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에서 금속막을 증착하는 장비로 HBM과 2.5D·3D 패키징 공정에 적용될 수 있다.
권 연구원은 "2025년 10월 국내 반도체 OSAT 업체와 웨이퍼 데모를 통한 메탈 스퍼터 양산라인 평가 계약을 체결했다"며 "고객사 양산라인에서 장비 성능 평가가 진행되며 기간은 6개월에서 1년 정도 소요될 것으로 예상된다"고 전했다.
유리기판 장비 역시 장기 성장동력으로 거론된다. 아바코는 독일 장비업체 슈미드와 전략적 제휴를 통해 유리기판 가공 장비를 개발 중이며 TGV(Through Glass Via) 레이저 공정 장비를 공개했다. 해당 장비는 유리기판에 미세 홀을 가공하는 시스템으로 차세대 반도체 패키징 공정에서 활용될 가능성이 있다.
MLCC 장비 사업도 확대를 모색하고 있다. 아바코는 계열사 아바텍에 MLCC 전공정 및 후공정 장비를 공급하고 있으며 중국 MLCC 제조사와 협력 가능성도 검토하고 있다. 특히 AI 서버 확대로 MLCC 수요가 증가하는 점은 관련 장비 수요 확대 요인으로 평가된다.
dconnect@newspim.com












