[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 경기 불확실성 속에 인텔 등 미국 빅테크들이 잇달아 대규모 감원에 착수한 것과 반대로 삼성전자와 SK하이닉스는 우수인재를 확보하는 데 힘을 쏟고 있다. 국내외에서 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이드(DDR)5 등 인공지능(AI) 서버용 메모리, 파운드리(위탁생산) 등에서 기술 경쟁 우위를 확보하기 위한 차원이다.

◆ 삼성전자 '샤이닝스타' 프로그램 통해 인재 육성

22일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 이공·자연계 전공 1~2학년 대학생을 대상으로 반도체 캠퍼스 탐방, 이론 교육 등을 제공하는 '샤이닝스타' 프로그램 5기 활동을 마쳤다. 이 프로그램은 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 주관하는 프로그램이다.

참가자들은 반도체 기초 이론 및 8대 공정에 대한 학습을 비롯해, 삼성전자 사업장 투어, 선배 엔지니어와의 만남, 팀별 미션 수행 등을 통해 삼성전자의 반도체 기술을 깊이 있게 체험할 수 있다. 삼성전자는 지난 2022년부터 하계와 동기 참가자를 각각 모집해왔다. 오는 12월엔 6기 활동에 대한 접수를 시작할 것으로 보인다.

삼성전자 DS부문은 지난 11일까지 하반기 3급 신입사원을 모집하기도 했다. 서류 전형 통과자는 내달 중 삼성직무적성검사(GSAT)를 거친 후 오는 11월 면접, 12월 건강검진을 거쳐 채용이 결정된다. 회사는 지난 2월과 7월에도 경력직 사원 채용 공고를 내고 총 800여개 직무에서 인재를 모집했다. 모집 직무 중에는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 개발 관련 직원이 포함돼 있다. 이때 채용된 인재들은 화성·기흥·평택, 천안·온양, 수원 등 삼성전자의 주요 생산지에서 일하고 있다.

◆ SK하이닉스, 주니어 탤런트 전형으로 실무 인력 확보

SK하이닉스는 오는 23일까지 내년 2월 졸업 예정자 및 기졸업자를 대상으로 한 '하반기 신입사원 채용'과 반도체 유관 경력 2~4년차 대상의 '주니어 탤런트' 공고를 진행한다. 채용 규모는 세자릿수가 될 것으로 전해진다.

SK하이닉스는 지난 7월에 실시한 신입·경력 사원 모집에이어 두달 만에 다시 인력 확보에 나섰다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등이 필요한 것으로 알려졌다.

특히 '주니어 탤런트' 전형은 반도체 관련 업계의 실무 경험을 보유한 준비된 인력을 받아서 곧바로 현장 일선에 투입할 수 있다는 장점이 있다. SK하이닉스는 상반기와 하반기에 이뤄지던 신입 채용을 2021년부터 상시 채용으로 바꾸면서 이 전형을 도입했다. 

이번 채용에 지원하는 신입 사원 후보들은 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK Competency Test)와 면접을 거쳐 내년 1월에, 주니어 탤런트 합격자는 내년 2월 중에 각각 입사해 일하게 된다.

SK하이닉스는 채용 절차와는 별도로 서울대 등 5개 대학에서 석·박사 대상 채용 행사인 '테크 데이 2024'도 개최했다. 테크 데이에는 김주선 AI 인프라 담당 사장을 비롯해 김종환 D램 개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장, 송창록 CIS 개발 담당 부사장 등이 총출동해 화제가 됐다.

업계 관계자는 "국내 반도체 업계는 만성적인 인력난에 시달리고 있는 상황"이라며 "지난해엔 수조원대 적자를 기록했지만 올해 들어 HBM 등 AI 메모리의 영향으로 완연한 회복세에 들어서면서 적극적인 인재 확보를 이어갈 것"이라고 말했다.

kji01@newspim.com