[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 모바일 애플리케이션(AP) 시장에서 중국 화웨이 자회사 하이실리콘이 꾸준히 성장하며 삼성전자를 바짝 뒤쫓고 있다.

18일 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 올 2분기 모바일 AP시장에서 삼성전자는 13.1%, 하이실리콘은 12.9%의 점유율(매출기준)을 각각 차지했다. 전분기 각각 14.3%와 13.5%로 0.8%p 차이였으나 2분기에 0.2%p 차이로 좁혔다. 점유율 순위를 보면 삼성전자와 하이실리콘은 각각 3위와 4위다.

주목할 점은 하이실리콘이 매년 성장하고 있다는 것이다. 지난 2016년 3.2%의 점유율로 하위권이었지만 이듬해 5.1%, 지난해 11.3%로 빠르게 성장했다. 이 기간 유일하게 하이실리콘만 이같은 성과를 냈다.

22%의 점유율로 1위 퀄컴(38.3%)의 뒤를 잇던 미디어텍은 매년 점유율이 하락했다. 올해는 하이실리콘 뒤로 밀려났다. 현재 2위인 애플은 비슷한 수준을 유지하고 있다. 애플은 2016년 18.9%에서 올 2분기 19.9%로 점유율 차가 크지 않다.

삼성전자의 경우 조금씩 성장을 보이고는 있으나 폭이 크지 않다. 2016년 10.2%였던 삼성전자 점유율은 2017년과 2018년 모두 12.9%를 기록했다. 그러다 올 1분기 14.3%로 소폭 늘었다.

이같은 추세라면 하이실리콘이 삼성전자를 추월할 가능성도 배제할 수 없다. 스마트폰 시장 2위 화웨이가 꾸준히 영향력을 키우고 있어서다.

화웨이는 올해 미국의 제재로 글로벌 시장 공략에 제약을 받았지만 꾸준히 스마트폰 출하량 증가를 보였다. 특히 지난 3분기 출하량은 전년 동기보다 29%나 증가했다. 자국 시장 공략에 집중하면서 성과를 낸 것이다. 

이를 바탕으로 하이실리콘의 영향력도 점차 커지고 있다. 그동안 화웨이 스마트폰에는 퀄컴 제품 채용 비중이 높았으나 계속해서 자체 모바일 AP에 힘을 싣고 있는 중이다. 

모바일 AP시장 경쟁은 5G 스마트폰이 본격 출시되는 내년 보다 치열해질 전망이다. 

삼성전자는 기술력에서 승부를 내고 선두자리로 올라선다는 전략이다. 지난 4월 2030년 시스템 반도체 1등을 목표로 선언하고 일환으로 AP 사업 강화에 공을 들이고 있다. 

지난 9월에는 퀄컴보다 먼저 5G 통합칩(통신모뎀+모바일 AP) 엑시노스 980을 공개했으며 연내 2개의 신경망처리장치(NPU) 코어로 인공지능 연산 성능이 향상된 모바일 AP 엑시노스990을 최신 7나노 극자외선(EUV) 공정에서 양산할 계획이다.

무엇보다 삼성전자는 자사 스마트폰인 갤럭시 이외 중국 비보 등 글로벌 스마트폰으로 영향력을 넓혀나간다는 전략이다. 

이에 질세라 화웨이도 지난 10월 말 5G 통합칩 '기린 990'이 탑재된 스마트폰을 선보이면서 5G 통합칩을 상용화 소식을 알렸다. 

선두주자인 퀄컴도 이르면 연내 5G 통합칩을 선보이며 기존 역량을 계속해서 이어나간다는 방침이다. 애플은 첫 5G 스마트폰 출시를 내년으로 계획하고 있어 있어 5G 통합칩 채용은 이보다 늦어질 수도 있다. 

전자업계 관계자는 "내년 본격적으로 5G 스마트폰 시장이 열리면서 모바일 AP 업체들이 기술력을 필두로 시장 선점에 치열한 경쟁을 벌일 것으로 예상된다"며 "삼성전자는 모바일 AP 시장 후발주자지만 5G 통합칩과 인공지능 기술을 바탕으로 퀄컴에 도전하고 있으며 화웨이 역시 글로벌 스마트폰 시장 경쟁력을 바탕으로 모바일 AP 시장 공략을 강화하고 있다"고 설명했다.  

sjh@newspim.com