[뉴스핌=송주오 기자] 우리투자증권은 향후 반도체 시장에서 TSV(실리콘관통전극)기술이 주도권을 쥐는 데 핵심이 될 것으로 내다봤다. 반도체 산업에 대한 투자의견은 '긍정적(Positive)'을 유지했다.

이세철 연구원은 4일 산업보고서에서 "TSV를 구현할 수 있는 회사가 반도체 업체의 고객이 될 수 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 TSV기술 개발에 집중하는 이유"라고 말했다.

TSV는 후공정과 전공정에서도 기술 구현이 가능하기 때문에 TSV가 본격화 될 경우 IDM 및 후공정 업체간 TSV기술 경쟁이 치열해 질 것으로 전망되고 있다.

현재 반도체 시장은 삼성전자, SK하이닉스 같은 IDM(종합반도체)업체가 HP, DELL 등 세트 OEM업체에 공급하는 구조이다. 즉 반도체 공급업체가 세트업체들과 직접 가격 협상을 진행하고 있는 상황이다.

이 연구원은 "IDM업체와 세트업체간 직접 거래 구조에서 TSV를 구현하는 업체가 생길 수 있다"고 분석했다.

이렇게 될 경우 반도체 칩을 생산하는 업체들은 세트업체에 직접 판매하는 대신 TSV를 통해 제품을 하나로 구현하는 업체에 반도체 칩을 판매하는 상황이 연출 될 수 있다.

이 연구원은 "기술 구현 용이성은 IDM업체가 파운드리나 후공정 업체보다 우위에 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체나 메모리 업체들이 TSV 구현에 유리하다"고 평가했다.


[뉴스핌 Newspim] 송주오 기자 (juoh85@newspim.com)