삼에스코리아(3S)가 차세대 성장동력으로 반도체 웨이퍼 쉬핑박스 사업(FOSB)으로 낙점했다.

FOSB사업은 전세계적으로도 생산능력을 보유한 기업이 몇개에 불과할 정도로 공급량이 수요량을 뒷받침하지 못하는 실정이다.

박종익 3S코리아 사장은 12일 뉴스핌과 인터뷰를 통해 "차세대 성장동력 사업으로 FOSB사업을 본격 추진할 예정"이라며 "현재 전세계적으로 생산능력을 갖춘기업이 3~4개 불과한 300mm FOSB를 시작으로 반도체 웨이퍼 쉬핑박스사업에 진출한다"고 밝혔다.

FOSB란 반도체 웨이퍼 제조공장에서 반도체 제조공장으로 실리콘 웨이퍼를 수송하는데 필수적인 프라스틱 재질의 박스를 말한다.

현재 국내에선 세계 반도체 생산량 2위인 삼성전자나 7위인 하이닉스반도체 등의 경우 300mm FOSB 생산업체가 전무한 관계로 전량 외국에서 수입해 의존하고 있다.

3S는 첫 300mm FOSB 생산물량을 세계 대표적인 반도체 회사와 독일 실트로닉이 2억달러를 투자해 싱가포르에 실립중인 12인치 웨이퍼 생산 합작회사에 공급할 예정이다.

박 사장은 "최근 FOSB기술력과 특허를 보유한 일본 골드인더스트리즈와 한국내 특허전용실시권에 관한 계약체결을 이미 마친 상태"라며 "앞으로 3S는 골드인더스트리즈의 FOSB를 한국에서 자체 생산해 국내와 싱가포르에 직접 판매하게 된다"고 말했다.

특히 그는 "주력제품으로 시작할 예정인 300mm FOSB는 세계 대표적인 반도체업체와 독일 실트로닉이 손잡고 싱가포르에 설립중인 12인치 웨이퍼 생산합작사에 물량을 공급 할 계획"이라며 "국내에서도 공급량이 대부분 해외에 의존하고 있는 상황이기 때문에 수요량은 더욱 늘어날 것으로 전망된다"고 강조했다.

이를 위해 3S는 168억원의 자금을 투입해 경기도 안성 제3공단에 6500 제곱미터(㎡)공장을 매입해 현재 FOSB 생산라인을 구축하고 있다.

3S측은 이번 FOSB생산라인 1기가 본격 가동에 들어가는 내년 5월부터 월 1만5000개 300mm FOSB 양산이 가능할 것으로 예상하고 있으며 2008년 250억원 2009년 320억원의 FOSB 매출이 발생할 것으로 내다봤다.

박 사장은 "FOSB 생산1기와 2기가 본격적으로 가동되는 2010년에는 총 매출 500억원에 경상이익 200억원의 달성이 가능할 것으로 보인다"고 설명했다.

그는 또 "무엇보다도 세계 대표적인 반도체업체와 공동개발에 착수할 예정인 FOUP(반도체 공정간 웨이퍼 반송용기)의 경우 2009년까지 개발을 완료해 바로 양산체제를 구축할 것으로 예상된다"며 "이 제품 가격은 현재 FOSB의 10배 이상으로 고부가가치 제품으로 손꼽히는 기술"이라고 덧붙였다.

3S측은 FOUP생산까지 가세하는 2011년부터는 매출 1000억원에 경상이익 390억이 가능할 것으로 예상했다.