[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 중소기업기술정보진흥원이 추진하는 '반도체 3D 적층을 위한 첨단 패키징 소재 기술개발' 국책과제의 주관연구기관으로 선정돼 연구개발 협약을 완료했다고 25일 밝혔다.
회사 관계자에 따르면 이번 국책과제는 '중소기업기술혁신개발사업'으로 중소기업기술 정보진흥원이 주관하고 아이에스티이, 퍼듀대학교, 나노종합기술원 3개 연구기관이 참여하는 글로벌협력형 R&D프로젝트다. 총 17억6700만원 규모로 진행되며, 사업기간은 올 해부터 오는 2028년 6월 30일까지 3년간 진행된다.
이번 국책과제는 사전 연구를 통해 과제 타당성 및 성과물을 검토하고 사전연구를 통과하는 과제에 한해 본 연구 과제를 수행하는 프로세스로 진행된다.
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| 아이에스티이 로고. [사진=아이에스티이] |
아이에스티이는 이번 국책과제를 통해 차세대 3D 패키징 기술의 핵심인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)에 적합한 고신뢰성 유전체 박막과 최적화된 장비를 개발하여 수요기관인 국내 반도체 소자 제조 기업의 제품에 적용하는 것을 목표로 하고 있다.
특히 아이에스티이는 현재 개발 중인 하이브리드 본딩용 PECVD 장비 과제를 통해, 기존 상용 유전체(SiO2) 물성의 한계를 확인했다. 이에 따라 새로운 유전체의 필요성이 대두되고 있다는 설명이다.
새로운 유전체는 저온 공정에서 구현이 가능해야 하고, 높은 평탄도와 우수한 본딩 강도를 요구한다. 이를 충족하기 위해 아이에스티이는 유전체 박막, 플라즈마 표면 처리, 저온 접합 등에서 세계적인 연구 역량을 보유한 미국 퍼듀대학교와 협력하고 있다. 회사는 이를 통해 하이브리드 본딩용 유전체 박막과 공정 최적화 조건을 확보할 계획이다. 또한 개발된 유전체를 제작할 수 있는 설비를 마련해 향후 소자업체에 판매한다는 목표다.
진병주 부사장은 "차세대 고성능PC(HPC), 인공지능(AI), 서버, GPU 등에서 초고속 데이터 전송을 위해 고대역폭메모리(HBM) 수요와 기술이 빠르게 확산되고 있다"며 "현재 엔비디아는 차세대 GPU인 루빈(Rubin)에 HBM4를 탑재하기 위한 테스트를 진행하는 등 적층 반도체의 기술의 고도화가 진행 중이지만, 본딩 인터페이스의 높이 제한으로 차세대 3D 패키징 기술은 하이브리드 본딩 기술이 주목 받고 있다"고 전했다.
nylee54@newspim.com
