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[반도체 진주, 일본서 캐다] TOWA ①HBM 후공정 핵심, 몰딩 장비 과반 장악
[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 인공지능(AI) 반도체에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)는 전용 D램을 여러 장 쌓아 연결한 뒤에도 그대로는 쓸 수 없다. 범프(돌기)로 이어진 칩...
2026-08-13 07:30




