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"AI 메모리 증설의 또 다른 수혜…배관·CCSS 인프라 기업 주목" - 그로쓰리서치

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AI 핵심 요약

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  • 그로쓰리서치는 14일 AI 투자 확대로 팹 증설이 늘었다고 밝혔다.
  • 세보엠이씨·에스티아이·한양이엔지 수주 기회가 커졌다고 봤다.
  • 다만 실적은 실제 계약과 공사 진행을 확인해야 한다.

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

글로벌 메모리 팹 장비투자 올해 29%↑…2029년 800억달러 육박 전망
SK하이닉스 용인·청주 54.3조 투자…삼성전자도 대규모 설비투자

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 그로쓰리서치는 14일 반도체 생산시설의 배관·덕트·화학약품 중앙공급장치(CCSS) 등 유틸리티 인프라 산업에 대해 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 업체들의 신규 팹 증설이 관련 기업의 수주 기회를 늘릴 것으로 전망했다. 관련 기업으로 세보엠이씨, 에스티아이, 한양이엔지 등을 제시했다.

최근 AI 인프라 투자가 확대되면서 고성능 메모리 수요가 증가하고 HBM 등 일부 제품의 공급 부족이 이어지고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들은 생산능력 확대와 차세대 제품 전환을 위한 설비투자에 나서고 있다.

한용희·손준혁 그로쓰리서치 연구원은 "주요 메모리 기업의 증설은 팹 내부 유틸리티 인프라 기업의 수주 기회를 넓히는 요인"이라며 "반도체 생산시설인 팹 증설에 따라 운영에 필요한 배관·덕트·CCSS의 수요가 증가한다"고 분석했다.

글로벌 메모리 팹 장비 투자도 증가세를 이어갈 전망이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전 세계 300㎜ 메모리 팹 장비 투자액은 올해 전년 대비 29% 증가한 520억달러, 내년에는 570억달러에 이를 것으로 예상된다. 2029년에는 약 800억달러에 근접할 것으로 전망됐다. 2024년부터 2029년까지 연평균 증가율은 19% 수준이다.

국내 주요 반도체 업체들의 투자도 이어지고 있다. 삼성전자는 올해 시설투자와 연구개발에 총 110조원 이상을 집행할 계획이다. SK하이닉스는 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기는 한편 용인 1기 팹(Y1)을 건설하고 있다. Y1은 내년 2월 첫 클린룸 개방이 목표다.

SK하이닉스는 지난달 용인 2기 팹(Y2)에 35조2000억원, 청주 M17에 19조1000억원 등 총 54조3000억원의 중장기 투자도 결정했다. 첫 클린룸 개방 목표 시점은 M17이 2028년 12월, Y2가 2029년 6월이다. 마이크론도 싱가포르 신규 낸드 팹에 향후 10년간 약 240억달러를 투자해 2028년 하반기 웨이퍼 생산을 시작할 계획이다.

반도체 신규 팹 건설은 배관과 덕트, CCSS 등 유틸리티 설비 발주로 이어진다. 생산시설을 새로 건설하려면 가스·초순수·냉각수 등을 공급하는 메인 배관과 공조·배기 덕트, 공정용 화학약품을 공급하는 CCSS 등을 구축해야 하기 때문이다. 이후 제조장비 반입에 맞춰 개별 장비와 유틸리티 설비를 연결하는 2차 훅업 배관 공사도 진행된다.

연구원들은 "신규 팹 건설은 생산 공간과 관련 설비를 함께 조성해야 하므로 메인 배관과 공조·배기 덕트, CCSS 등 다양한 인프라의 설계·제작·시공 수요로 연결된다"고 설명했다.

관련 기업 가운데 세보엠이씨는 반도체·디스플레이 생산시설의 배관·덕트 제작과 시공을 주력으로 한다. 올해 상반기 일반·하이테크 설비공사 매출 비중은 약 88%로, 삼성전자와 SK하이닉스 생산시설 공사 이력을 보유하고 있다.

최근 신규 수주와 기존 계약 증액도 이어지고 있다. 세보엠이씨는 지난 5월 삼성E&A와 400억원 규모의 평택 배관공사2 계약을 체결했다. 7월에는 SK에코플랜트와 체결한 용인 기계소방공사 계약금액을 기존 536억1000만원에서 1042억9000만원으로 약 506억7000만원 늘렸다. 8월에는 삼성중공업과 435억3000만원 규모의 평택 설비공사, 이달에는 삼성물산과 429억8000만원 규모의 평택 설비공사2 계약을 공시했다.

연구원들은 세보엠이씨에 대해 "자체 제작시설과 모듈화 공법은 팹 증설에 따른 배관·덕트 발주 확대에 대응하는 핵심 경쟁력"이라며 "평택·청주·용인 등 주요 반도체 고객사의 생산거점 발주 물량에 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 판단한다"고 밝혔다.

CCSS 업체인 에스티아이도 팹 증설 수혜 기업으로 꼽혔다. 에스티아이는 반도체·디스플레이 생산시설에 화학약품을 자동 공급하는 CCSS를 주력으로 공급하고 있다. 올해 상반기 연결 매출에서 CCSS가 차지하는 비중은 85.6%다. 회사가 추정하는 CCSS 시장점유율은 약 40%다.

에스티아이는 올해 4월 394억7000만원, 7월 2일 365억5000만원, 같은 달 28일 276억6000만원 규모의 삼성전자향 반도체 제조장비 공급계약을 공시했다. 세 계약의 합계 금액은 약 1036억8000만원이다. 안성·용인 생산거점을 기반으로 연간 5252억원 규모의 생산능력도 갖추고 있다. 이 가운데 CCSS 생산능력이 4752억원을 차지한다.

연구원들은 "신규 팹과 생산라인 증설은 공정 장비 가동에 필요한 CCSS 발주를 확대하는 요인"이라며 "올해 상반기 공장 평균 가동률이 46.7%로 향후 발주 확대에 대응할 생산 여력이 충분한 것으로 판단된다"고 설명했다.

한양이엔지도 반도체 팹 증설 과정에서 1차 배관부터 CCSS, 2차 훅업 배관까지 여러 단계의 수주가 가능한 업체로 평가됐다. 한양이엔지는 초고순도(UHP) 배관 시공과 CCSS 제작·설치를 주력으로 하며 올해 기계설비·가스공사업 시공능력평가액 1조1916억원으로 8년 연속 전국 1위를 기록했다.

한양이엔지는 지난 5월 1213억8000만원 규모의 해외 장비 공급계약을 체결한 데 이어 이달 7일 삼성물산과 약 1481억원 규모의 평택 P5 Ph1 일반배관 1공구 공사 계약을 공시했다. 올해 상반기 연결 매출액은 6961억원, 영업이익은 508억원을 기록했다.

연구원들은 "한양이엔지는 배관 시공과 CCSS 공급 역량을 함께 갖춰 고객사의 팹 증설에 따른 단계별 발주 확대 수혜가 기대된다"며 "고객사의 투자가 실제 공사와 장비 도입으로 이어질수록 수주 기회도 확대될 것으로 판단한다"고 말했다.

정부의 반도체 팹 용적률 완화도 중장기 인프라 수요를 늘릴 수 있는 요인으로 제시됐다. 정부는 2023년 관련 시행령을 개정해 대상 산업단지에서 신청·심의를 거칠 경우 일반공업지역의 용적률을 기존 350%에서 최대 490%까지 완화할 수 있도록 했다. 생산공간과 클린룸이 확대되면 배관·덕트·CCSS의 설계·제작·시공 물량도 늘어날 수 있다는 분석이다.

다만 실제 실적 반영 여부는 수주와 공사 진행 상황을 확인해야 한다. 자재비와 인건비, 외주비 상승으로 수익성이 낮아질 수 있고 반도체 업체들의 투자 일정이 늦어질 경우 관련 업체들의 매출 인식 시점 역시 미뤄질 수 있다.

연구원들은 "인프라 기업의 실적은 팹 증설 발표 자체보다 실제 계약 확보와 공사·납품 진행에 따라 반영된다"며 "고객사의 투자 계획과 함께 기업별 수주잔고, 계약 기간, 공사 진행 상황과 수익성을 확인해야 실적 개선 시점을 판단할 수 있다"고 강조했다.

nylee54@newspim.com

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리사 수, 전영현 부회장과 만찬..."아주 좋은 대화 나눴다" [서울=뉴스핌] 이승우 기자 심재민 인턴기자 = 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7일 삼성전자 서초사옥을 직접 찾아 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장 등 주요 경영진과 만나 양사의 파트너십에 대해 논의했다. 이날 만남의 핵심 의제로 꼽힌 AMD와 삼성의 '파트너십'에 대해 수 회장이 "아주 좋은 대화를 나눴다"고 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5에서 시작된 양사의 협력이 파운드리, 피지컬 AI 등 AI 반도체 전반으로 확대될 수 있다는 기대감이 높아졌다. [서울=뉴스핌] 심재민 인턴기자 = 리사수 AMD CEO가 삼성전자 서초사옥으로 빠져나가고 있다. 2026.10.07 flurry327@newspim.com ◆ "파트너십에 대해 아주 좋은 대화 나눴다" 수 회장은 이날 오후 4시44분께 검은색 차량을 타고 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 도착했고, 오후 8시경까지 전 부회장을 비롯한 경영진과 만찬을 즐겼다. 이날 밤 늦게 출국을 앞두고 빡빡한 일정을 소화했다. 수 회장은 사옥에 들어서기 직전 삼성과 논의할 핵심 의제를 '파트너십'이라고 짧게 밝혔다. 현장에서 '어떤 이야기를 나눌 예정이냐'는 취재진 질문에 수 회장은 "파트너십 얘기를 할 것"이라고 답했다. '이재용 삼성전자 회장도 만나느냐'는 질문에는 "Too much information(너무 많은 정보가 있다)"라며 즉답을 피했다. 삼성전자 측에서는 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장과 조상연 삼성전자 DSA법인장(부사장)이 수 회장을 사옥 1층에서 영접했다. 수 회장은 이날 서초사옥에서 전 부회장과 약 7개월 만에 재회했다. 둘은 지난 3월 삼성전자 평택사업장에서 차세대 AI 메모리 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하기 위한 만났다. 생산라인도 둘러보며 메모리와 파운드리를 아우르는 협력 가능성을 살펴보기도 했다. 만찬이 끝난 뒤 수 회장은 "삼성은 우리에게 훌륭한 파트너이고 전략적으로 좋은 논의를 나누고 있다"며 "오늘 대화 역시 아주 좋았다"고 말했다. 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5에서 시작된 양사의 협력이 파운드리 등 AI 반도체 전반으로 확대될 수 있다는 기대감이 높아졌다. [서울=뉴스핌] 심재민 인턴기자 = 리사수 AMD CEO가 삼성전자 서초사옥으로 들어가고 있다. 2026.10.07 flurry327@newspim.com ◆HBM 넘어 파운드리·피지컬AI까지 협력 넓히나 삼성전자와 AMD의 협력이 메모리를 넘어 파운드리로 확대될지가 이번 회동의 핵심 관전 포인트다. 수 회장은 이날 서울 용산구 드래곤시티에서 열린 'AMD 게이머 데이'에서 "삼성은 여러 영역에서 좋은 파트너"라며 "파운드리를 비롯한 여러 영역에서 삼성과 계속 협력할 수 있을 것으로 본다"고 말했다. AMD가 AI 가속기 공급을 빠르게 늘리는 가운데 향후 삼성전자의 첨단 공정을 활용한 생산 협력으로 이어질 가능성도 열어둔 셈이다. 양사는 이미 HBM과 DDR5 등 차세대 AI 메모리 분야에서 협력을 구체화하고 있다. 지난 3월 체결한 업무협약(MOU)에는 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 6세대 HBM인 HBM4를 공급하고, 랙 단위 AI 서버 플랫폼 '헬리오스'와 차세대 서버용 CPU에 쓰이는 고성능 DDR5에서도 협력을 확대하는 내용이 담겼다. AI 가속기 시장이 커질수록 AMD로서는 안정적인 HBM 공급망 확보가 중요하고, 삼성전자 역시 차세대 HBM 고객을 확보할 수 있다는 점에서 이해관계가 맞닿아 있다. 수 회장은 삼성과의 관계를 중장기 전략적 파트너십으로 강조했다. 그는 "삼성은 AMD의 가장 전략적인 파트너 중 하나이며 HBM, DDR5 등 메모리와 여러 기술에 집중하고 있다"며 "단기적인 1~3년 파트너십이 아니라 3~5년 이상의 중장기 파트너십을 중요하게 보고 있다"고 말했다. 이어 "장기적으로 탄탄한 공급망을 구축하려면 파트너사와 가깝게 일하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 파운드리에 대해 구체적으로 무슨 이야기를 나눴는지는 밝히지 않았다. 수 회장은 만찬 이후 '파운드리 분야에 대한 논의에 진전이 있었나'라는 취재진의 질문에 "전반적으로 매우 폭넓은 파트너십을 맺고 있다"고 답했다. 피지컬 AI 분야 협력 가능성도 제기된다. AMD가 최근 페이페이 리 스탠퍼드대 교수가 설립한 AI 스타트업 월드랩스를 82억 달러에 인수하면서 피지컬 AI 특화 반도체 개발에 뛰어들 것이라는 분석이 뒤따르고 있다. 수 회장은 삼성전자와 피지컬 AI 협력에 대해서 "앞으로 아주 다양한 분야에서 함께 협력할 것"이라고 말했다.  raul1649@newspim.com 2026-10-07 21:41
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  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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