[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 고성능메모리(HBM) 패키지 내에 냉각 요소를 내재해 발열을 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다.

인공지능(AI) 연산 수요 증가에 따라 HBM의 적층 단수가 확대되고 고속화되면서 발열 문제가 심화되고 있다. 특히 HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 D2D PHY(Die-to-Die Physical Layer) 구간의 발열 제어가 차세대 HBM 기술의 경쟁력 핵심으로 떠올랐다.

iHBM 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 영역에 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재의 냉각 요소(ICE)를 삽입해 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로를 만드는 방식이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존했다. 이 기술로 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추고 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작을 유지할 수 있다.

양산성 측면에서도 강점이 있다. 시장에서 검증된 Advanced MR-MUF 기반 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 시스템 통합 패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보해 고객들은 큰 설계 변경 없이 적용할 수 있다.

SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용할 계획이다. 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 안정성과 운영 효율을 높인다는 목표다.

이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션"이라면서 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.

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