[뉴스핌=이영기 기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등의 신규투자와 관련해 향후 반도체 부품 회사들이 하반기부터 실적개선이 기대된다.

4일 김철영 현대증권 연구원은 "삼성전자 평택라인 증설 및 SK하이닉스 투자확대로 2017년까지 설비투자 확대 사이클에 진입했다"며 이같이 관측했다.

PC시장 포화로 메모리수요가 둔화되고 이에 따라 주요 반도체업체들의 신규라인 투자도 지난 2007년부터 감소하는 추세였다.

하지만 2011년부터 스마트폰의 성장으로 반도체업체는 메모리 가격상승에 따른 수익성 개선 현상까지 누리면서 삼성전자는 DRAM분야의 미세화와 System LSI 신규 투자를 계획하고 있고, SK하이닉스는 NAND분야의 미세화 전환 작업을 진행할 것으로 전망된다.

향후 반도체 부품 밸류체인에 해당되는 기업들의 수혜가 기대되는 대목이다.

김 연구원은 "인프라, 소재 및 장비 관련 분야가 반도체 투자 확대에 따른 수혜가 클 것으로 전망된다"며 "시스템반도체 분야의 성장에 따른 팹리스 기업들에 대한 관심이 필요하다"고 말했다.

관련 주요 기업으로는 원익IPS, 테스, 한양이엔지, OCI머티리얼즈, 디엔애프, 솔브레인, 리노공업, 테크윙, 피에스케이, 동진쎄미켐, 솔브레인, 한솔케미칼 등이 꼽힌다.



[뉴스핌 Newspim] 이영기 기자 (007@newspim.com)