[뉴스핌=정경환 기자] STS반도체통신은 반도체 패키지 및 그 제조 방법 특허권을 취득했다고 25일 공시했다.
회사 측은 "이번 특허는 IT기기의 고집적화 및 소형화 추세에 따라 연결 범프를 통한 반도체 패키지 적층 기술 및 제조 원가 경쟁력을 확보하는 데 쓰일 계획"이라고 덧붙였다.
[뉴스핌 Newspim] 정경환 기자 (hoan@newspim.com)
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회사 측은 "이번 특허는 IT기기의 고집적화 및 소형화 추세에 따라 연결 범프를 통한 반도체 패키지 적층 기술 및 제조 원가 경쟁력을 확보하는 데 쓰일 계획"이라고 덧붙였다.
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