[뉴스핌=홍승훈기자] 디지텍시스템즈는 디지털 정전용량 방식의 생산설비 증설을 위해 30억원을 투자한다.

회사측 관계자는 15일 "모바일용 터치 시장의 안정적 공급 능력 배양을 위해 추가 Capa증설을 결정했다"고 밝혔다.

디지텍시스템즈는 지난 4월 저항막 방식 Capa증량을 위한 투자로 월 100만대의 Capa를 증설 완료한데 이어 이번에 정전용량방식 증설의 위해 30억원의 투자를 집행, 월 150만대의 Capa증설을 진행할 예정이다.

모바일용 터치 스크린은 동작 원리에 따라 높은 해상도와 문자입력이 강점인 저항막 방식과 멀티터치, 내구성 등이 강점인 정전용량 방식으로 나뉜다.

이러한 방식의 차이에 의해 두 가지 방식의 제조 공정이 차이가 나며, 이에 두 가지 방식을 같은 공정에서 생산할 수 없는 상황이다.

하지만 디지텍시스템은 두 가지 방식의 생산 공정을 별도로 보유하고 있어, 두 가지 방식을 같이 공급할 수 있는 유일한 회사다.

회사측 관계자는 "저항막 월 100만대, 정전용량 월 150만대의 생산설비를 갖추게 되는 디지텍시스템은 삼성전자와의 거래관계를 더욱 확대할 예정"이라고 말했다.