[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 글로벌 메모리 공급난을 발판으로 시장점유율을 10%까지 끌어올리고 고객 선수금도 9개월 만에 16배 가까이 늘렸다. 그러나 시장 영향력 확대와 첨단 메모리 기술 경쟁력은 별개의 문제라는 평가가 나온다.

CXMT는 장기공급계약 확대와 차세대 4F² D램 개발 성과를 잇달아 발표했지만, 구체적인 공급 물량과 양산 일정은 공개하지 않았다. 차세대 고대역폭메모리(HBM3E) 역시 수율이 20~30%에 머무르는 것으로 알려져 삼성전자·SK하이닉스와 기술 격차가 여전하다는 분석이다.

다만 CXMT가 중국 내수시장을 기반으로 범용 D램 공급을 확대하고 있다는 점은 국내 기업들도 경계해야 할 대목이다. 당장 고부가 HBM 시장에서 경쟁하기는 어렵더라도 범용 D램에서 공급량이 늘어나면 메모리 시장의 가격 구조에 영향을 줄 수 있기 때문이다.

◆선수금 16배 늘었지만…고객사·공급 물량 비공개

3일 반도체 업계에 따르면 CXMT가 지난달 30일 공개한 3분기 재무제표에서 계약부채는 9월 말 기준 70억3600만위안으로 집계됐다. 지난해 말 4억4700만위안보다 약 15.7배 증가했다.

계약부채는 고객이 제품을 공급받기 전에 미리 지급한 돈이다. 앞으로 공급할 제품에 대해 받은 대금이 크게 늘었다는 의미다. CXMT도 지난달 30일 실적설명회에서 복수의 주요 고객사와 장기공급계약을 협의하고 있다고 밝혔다.

그러나 장기계약으로 확보한 물량이 전체 생산능력에서 얼마나 큰 비중을 차지하는지는 밝히지 않았다. 삼성전자와 SK하이닉스가 최근 실적발표에서 구체적인 계약 규모를 제시한 것과 대조적이다.

SK하이닉스는 지난달 28일 컨퍼런스콜에서 주요 고객사 14곳과 장기공급계약을 체결했으며, 계약 물량이 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상이라고 밝혔다. 삼성전자도 지난달 29일 주요 고객사 10곳과 계약을 체결하고 추가로 10곳과 협상 중이라고 설명했다. 중장기 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보하겠다는 목표도 제시했다.

반면 CXMT는 장기계약 협의 사실만 밝힌 상태다. 실제 얼마나 많은 물량을 확보했는지 확인할 수 없어 삼성전자와 SK하이닉스처럼 향후 생산물량의 어느 정도가 판매될 예정인지 판단하기 어렵다.

생산능력 확대 계획에서도 차이가 드러난다. CXMT는 올해 상반기 실적설명회에서 한 투자자로부터 하반기와 내년 신규 생산능력이 각각 얼마나 늘어나는지, 증설 물량이 이미 예약됐는지 질문받았다. 그러나 생산능력이 중국 1위, 세계 4위 수준으로 성장했다는 설명만 내놓고 구체적인 수치는 제시하지 않았다.

서버용 D램 매출 비중을 묻는 질문에도 해당 제품의 매출 기여가 증가했다고만 답했다. 결국 앞으로 생산량을 얼마나 늘릴 수 있는지, 고부가 서버용 D램이 실제 매출에서 어느 정도를 차지하는지 확인하기 어려운 셈이다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 CXMT의 글로벌 D램 매출 점유율은 지난해 2분기 4%에서 올해 2분기 10%로 상승했다. 다만 국내 업계에서는 중국 내수시장에 공급되는 물량과 공장 가동 현황을 정확히 파악하기 어려워 시장조사업체의 추정치가 실제 생산 규모를 충분히 반영하지 못할 가능성도 있다고 보고 있다.

◆HBM3E라는데 성능은 이전 세대 수준…차세대 D램도 수율 공개 안 해

기술 경쟁력에 대한 의문도 제기된다. CXMT는 지난달 차세대 4F² 구조를 적용한 서버용 DDR5 제품을 연내 선보이겠다고 발표했다. 기존 주류인 6F² 구조보다 메모리 셀 면적을 약 33% 줄일 수 있는 기술로, 중국 업체가 한국보다 차세대 기술을 먼저 상용화할 수 있다는 관측까지 나왔다.

그러나 지난달 30일 CXMT가 추가로 공개한 개발 성과는 6세대 D램 공정 플랫폼의 엔지니어링 샘플 검증 완료였다. 연말 고객사에 제품 샘플을 제공할 계획이지만 실제 양산 시점은 고객사 검증과 시장 수요에 따라 결정하겠다는 입장이다.

제품의 용량과 동작 속도, 생산수율 등 핵심 성능 지표 역시 공개하지 않았다. 셀 면적을 줄였다는 기술적 성과가 실제 제품의 생산 원가나 경쟁력 개선으로 얼마나 이어질지도 확인되지 않은 상태다.

CXMT의 발표와 외부에서 평가한 실제 성능 사이의 격차를 보여주는 사례도 있다. 로이터통신은 지난달 28일 복수의 소식통을 인용해 CXMT가 생산을 추진하는 HBM3E의 수율이 20~30% 수준에 그친다고 보도했다. SK하이닉스의 약 70%와 비교하면 크게 낮은 수준이다.

특히 CXMT가 개발한 HBM3E는 시험 과정에서 SK하이닉스의 동급 HBM3E보다 한 세대 이전 제품인 HBM3에 가까운 성능을 보인 것으로 전해졌다. 제품 명칭상으로는 같은 세대지만 실제 성능은 이에 미치지 못한다는 의미다. 해당 수율과 성능 평가는 CXMT가 공식 확인한 수치는 아니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 이미 HBM4를 상용 공급하는 단계에 진입했다는 점에서도 차이가 있다. CXMT는 HBM3E의 고객사 검증 완료 여부와 안정적인 양산 수율을 아직 공개하지 않은 상태다.

국내 반도체 업계에서는 중국 업체들이 기술 개발 성과를 적극적으로 알리는 것과 실제 양산 경쟁력 확보는 구분해서 봐야 한다는 분위기다. 중국 내수시장 중심의 사업 구조와 제한적인 정보 공개로 정확한 실력을 파악하기 어려운 데다 기술 발표가 투자 유치나 시장 영향력 확대를 염두에 둔 것인지도 외부에서는 판단하기 어렵다는 것이다.

반도체 업계의 한 관계자는 "중국 측이 내놓는 기술 성과 발표는 실제 적용이나 대량 생산 여력에 비해 부풀려진 측면이 적지 않다"며 "기술 확보를 알리는 것과 시장에서 통할 만한 제품을 실제로 만들어내는 것은 전혀 다른 차원의 이야기"라고 꼬집었다.

또 다른 업계 관계자는 "중국 업체들이 실제로 얼마나 생산하고 있는지는 국내 기업들조차 명확히 알지 못하는 실정"이라며 "물량을 구체적으로 들여다보려 하면 자칫 보안 이슈로 비화할 수 있어 정보를 모으는 데도 조심스러울 수밖에 없다"고 말했다.

mkyo@newspim.com