[서울=뉴스핌] 이승우 기자 = SK하이닉스가 고객사들이 요청하는 고대역폭메모리(HBM) 물량이 회사가 공급할 수 있는 물량의 2배를 넘는다고 밝혔다. 최근 일부 고객의 HBM 적층 단수 하향 움직임도 수요 둔화가 아닌 공급 부족의 방증이라고 평가했다.

SK하이닉스는 28일 진행한 2026년 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM 적층 단수 하향에 대한 질문에 "현재 고객의 요청 물량은 당사가 공급 가능한 물량의 2배를 상회할 정도"라며 "당사 제품 경쟁력에 대한 고객의 높은 선호가 이어지고 있다는 근거"라고 답했다.

적층 단수 조정에 대해서는 "일부 고객의 HBM 사양 조정 움직임은 수요가 공급을 압도하고 있음을 보여주는 대표적인 사례"라고 진단했다. "공급이 부족한 상황에서 고객이 제한된 물량으로 더 많은 인공지능(AI) 가속기를 만들기 위해 적층 단수를 낮춰 확보 가능한 큐브 수를 늘리려 한다"고 설명했다.

이어 "12단에서 HBM4E 8단으로 바뀌더라도 다이당 용량이 늘어나 단수 감소 영향을 상당 부분 보완할 수 있다"고 덧붙였다. 같은 용량을 더 낮은 단수로 공급하려면 큐브 수가 늘어나 베이스다이와 후공정 수요가 함께 증가하지만, 이를 이미 생산·공급 계획에 반영했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 수율에 대해서는 "HBM4는 계획 수율을 상회해 목표를 상향 조정했고 HBM3E도 당초 계획했던 성숙 수율을 초과 달성했다"며 "팹과 백엔드 수율 모두 업계 최상위 수준을 유지하고 있다"고 밝혔다. 백엔드 수율은 범프, 스택, KGSD(양품 적층 다이) 테스트 등 개별 공정이 아닌 전체 공정 기준이라고 강조했다.

내년 HBM 실적은 큰 폭의 성장을 자신했다. 회사는 "내년에는 HBM4 비중 확대와 가격 상승에 더해 양산 수율과 원가 경쟁력도 추가로 개선될 것으로 예상되는 만큼 HBM 매출과 이익은 올해 대비 큰 폭으로 성장하고 수익성도 유의미하게 개선될 것"이라며 "과거 사이클의 피크를 훨씬 상회하는 높은 수익성이 지속 가능할 것으로 기대한다"고 말했다.

차세대 제품인 HBM4E는 지난 2분기 샘플 출하를 마치고 고객 일정에 맞춰 개발과 인증을 진행 중이다. 고객 맞춤형 커스텀 HBM은 주요 고객과 관련 프로젝트를 추진하고 있다.

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