[서울=뉴스핌] 이승우 기자 = SK하이닉스가 주요 고객과 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량과 가격 협상을 마무리했다고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4의 높아진 가치를 가격에 반영해 HBM과 일반 D램 간 수익성 격차가 줄어들 것으로 내다봤다.

김우현 SK하이닉스 재무부문장(CFO)은 28일 진행한 2026년 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "주요 고객과 내년 HBM 물량 및 가격을 포함한 거래 조건 협의를 마무리했으며 HBM4의 높아진 제품 가치 등을 충실히 반영했다"며 "HBM과 일반 D램과의 수익성 격차는 유의미하게 축소될 것으로 예상한다"고 밝혔다.

HBM4 공급도 순조롭다고 했다. 김 CFO는 "HBM4 12단 제품은 주요 고객과 협의된 일정대로 순조롭게 출하를 이어가고 있다"고 말했다.

4분기 출하량은 큰 폭으로 늘어날 전망이다. 김 CFO는 "10나노급 6세대(1c) 공정 확대에 따른 생산 증가와 M15X 램프업을 통한 HBM4 생산 증가가 동시에 이뤄지며 4분기 D램 출하량은 전분기 대비 20% 중반으로 큰 폭의 성장이 예상된다"고 설명했다. 낸드 출하량은 321단 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 공급 확대로 한 자릿수 중반 증가할 것으로 봤다.

장기공급계약(LTA)에는 고객의 실제 구매를 담보하는 장치도 마련했다. 김 CFO는 "고객의 구매 계획이 실제 주문과 출하로 이어질 수 있도록 예치금 등 실질적인 이행 장치를 포함했다"고 말했다.

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