[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 대면적 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. AI용 고부가 반도체 기판을 내년부터 양산하고 유리기판도 오는 2028년 양산에 나서는 등 차세대 기판 사업 확대에 속도를 낸다.

LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.

KPCA쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 전문 전시회다. 올해는 국내외 350여개 업체가 참가한다.

LG이노텍은 이번 전시에서 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 반도체 기판이다.

AI 가속기용 제품은 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 등 고성능 반도체에 적용돼 일반 제품보다 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 필요하다.

LG이노텍이 공개하는 제품은 한 변 길이가 100㎜를 넘는 대면적 기판으로, 초미세 회로와 고다층화 기술을 적용했다. 회사는 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 내년 양산한다는 목표다. 기존 가로·세로 85㎜ 제품보다 면적을 약 40% 키운 초대면적 FC-BGA 샘플도 선보인다.

기판 내부에 칩을 넣어 신호 전달 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 '칩 임베딩' 기술도 공개한다. 차세대 패키징 기술로 주목받는 유리기판은 오는 2028년 양산을 목표로 개발 중이다. 유리기판은 코어층을 유리로 대체해 대형 기판에서 발생하는 휨과 회로 왜곡을 줄일 수 있다.

이와 함께 RF-SiP 기판과 고성능 메모리용 FC-CSP(Radio Frequency-System in Package), 디스플레이용 COF(Chip on Film) 등도 전시한다.

LG이노텍은 패키지솔루션을 미래 성장축으로 육성하고 있다. 이 사업은 올해 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원으로 전년 동기 대비 각각 18%, 94% 증가했다. 영업이익률도 6.5%에서 10.6%로 상승했다.

LG이노텍은 오는 2031년까지 패키지솔루션사업의 영업이익을 1조원 규모로 키운다는 목표다.

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