[서울=뉴스핌] 김양섭 기자 = 반도체와 디스플레이 제조 시설의 화학 약품 중앙 공급 장치(CCSS) 분야를 선도하는 중견기업 씨앤지하이테크(대표이사: 홍사문, 홍중선)는 차세대 글라스 인쇄회로기판(Glass PCB: Printed Circuit Board)의 핵심 소재(전기 절연체인 글라스기판 위에 전기 도체인 구리 금속이 형성된 구리/글라스 기판)의 양산화를 위한 대면적화에 성공했다고 26일 밝혔다.

Glass PCB의 대면적화에 적용된 2가지 핵심 원천기술은 1) 이온빔 표면처리를 이용한 구리/글라스 간의 접착력 증대와 2) 물리적 증착기법(PVD: Physical Vapor Deposition)을 이용해 종횡비 1:10까지의 관통홀(Through Glass Via: TGV) 내벽에 구리 박막을 형성하는 기술이다.

그리고 이러한 원천기술을 바탕으로 7N/cm 이상의 구리/글라스 간의 접착력과 종횡비 1:5의 관통홀 내벽에 완벽하게 구리 금속을 증착한 대면적 구리/글라스(510 x 515 mm2)기판을 다음달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최되는 KPCAShow 2024에서 전시, 소개할 예정이다.

씨앤지하이테크 관계자는 "현재 글라스 원소재 공급부터 패키징까지 Glass PCB 공급망 상의 여러 주요 국내외 업체들과 논의를 진행하며 협력관계를 구축해가고 있다"면서 "독자 개발한 Glass PCB용 대면적화 기술을 바탕으로 올해 연말까지 종횡비 1:5 관통홀이 있는 구리/글라스의 연속 생산 파일럿 라인을 구축하고, 종횡비 1:10의 시제품도 제작할 것"이라고 말했다.

이어 "특허 출원한 2가지의 핵심 원천기술을 활용하면 다양한 응용기술 개발이 가능함에 따라, 현재 국내외 산업체, 연구기관, 학술기관과 공동 연구개발을 활발히 진행 중"이라며 "끊임없는 관련 응용 신제품 개발과 국제적인 협력관계를 더욱 긴밀히 해 국내외 차세대 Glass PCB 소재산업에서 확고한 위치를 확보하고 기술 집약적인 선두주자로 성장해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

ssup825@newspim.com