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비메모리 파운드리 대전 뜨겁다…잇따라 공격 투자

기사입력 : 2022년03월02일 07:07

최종수정 : 2022년03월02일 07:07

글로벌 반도체 업체들 투자 확대...미래 선점 올인
인텔, 자동차 반도체 파운드리 진출
TSMC, 올해 440억달러 투자 계획
삼성전자·SK하이닉스도 시스템반도체 강화

[서울=뉴스핌] 정경환 기자 = 글로벌 IT·전자업체들이 공격적인 투자를 이어가면서 반도체 시장이 뜨겁게 달아오르고 있다. 특히, 비메모리 분야에서 TSMC, 인텔 등의 행보가 눈에 띄는 가운데 국내 삼성전자와 SK하이닉스의 대응이 주목된다.

2일 관련업계에 따르면, 인텔과 TSMC 등 글로벌 반도체 업체들이 연초부터 대규모 투자에 나서고 있다. 미래 시장 선점을 위한 각축전이 더욱 치열해지는 모습이다.

인텔은 지난 17일 진행한 '인베스터데이 2022' 행사에서 '인텔 파운드리 서비스' 부문 내에 자동차 전담 조직을 만들 계획이라고 밝혔다. 차량용 반도체 파운드리(수탁생산) 사업에 진출키로 한 것으로, 200억 달러(약 23조9000억원)를 들여 미국 내 파운드리 공장 2곳을 신설하겠다고 한 지난해 발표를 보다 구체화한 것으로 풀이된다. 또, 지난 15일에는 이스라엘 반도체 파운드리 업체 '타워 세미컨덕터'를 54억 달러(약 6조5000억원)에 인수키로 한 결정도 알렸다.

인텔 측은 "자동차 반도체의 총 시장 규모(TAM)는 10년 후 현재의 두 배 수준인 1150억 달러(약 137조5000억원)에 이를 것으로 보인다"며 "프리미엄 자동차에 탑재되는 반도체 수는 5배로 증가할 것"이라고 내다봤다.

인텔의 자동차 파운드리 진출 선언은 최근 글로벌 자동차 반도체 공급난 이슈에 더해 미래차 시장 선점의 관점에서 바라볼 수 있다.

업계 한 관계자는 "자회사인 모빌아이가 자율주행 분야에서 두각을 나타내고 있는 만큼, 인텔이 자동차 파운드리에 있어서 충분한 시너지를 낼 수 있을 것으로 보인다"고 전했다.

[사진=셔터스톡]

TSMC는 올해 400억∼440억 달러(약 47조5000억∼52조3000억원) 규모의 설비투자를 계획하고 있다. 반도체 수요 강세가 향후 수년간 이어질 것이란 측면에서 생산능력 확대를 위해 올해 설비투자를 지난해보다 3분의 1 이상 늘리겠다는 전략이다. TSMC의 지난해 설비투자 금액은 300억 달러(약 35조6000억원)다.

400억~440억 달러에 이르는 설비투자 규모는 전년 대비 최대 47% 증가한 역대 최대 수준이다. 인텔이 밝힌 올해 투자계획보다 43% 이상 크다.

아울러 TSMC는 전체 파운드리 산업이 올해 20% 성장할 것으로 예상하고 있다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 이 같은 대규모 투자가 이어지는 상황에서도 "앞으로 몇년 동안 53%의 총 영업이익을 달성할 수 있을 것"이라고 자신했다.

김경민 하나금융투자 연구원은 "TSMC는 2022년 설비 투자 규모를 400억~440억 달러로 제시했다"며 "무역 분쟁과 코로나 확산 이후 비메모리 파운드리 선두기업의 설비 투자 예산이 100억 달러를 크게 웃돌며 200억~300억 달러로 상향 조정됐는데 다시 1년 만에 설비 투자 규모의 앞자리가 바뀌었다"고 평했다.

선두권 업체뿐만 아니다. 중위권 주자들의 경쟁도 달아오르고 있다. 세계 3~5위 파운드리 업체들도 올해 투자 규모를 크게 늘렸다.

세계 3위 대만 UMC는 최근 50억 달러를 투입해 싱가포르에 신공장을 건설한다고 밝혔다. 4위 글로벌파운드리의 올해 시설투자액으로 전년 대비 150% 늘어난 45억 달러(약 5조3000억원)다. 그리고 세계 5위인 중국 SMIC는 올해 50억 달러(약 5조9000억원)를 설비투자에 쓸 예정인 바, 이는 SMIC의 투자 규모 중 역대 최대치다.

글로벌 기업들의 발빠른 행보 속에 국내 반도체 기업들도 긴장하고 있다. 메모리 중심의 사업구조에서 비메모리로의 확장에 보다 속도를 내는 모습이다.

삼성전자는 170억 달러(약 20조3600억원)를 투자해 미국 텍사스에 파운드리 2공장을 짓고, 세계 최대 반도체 공장인 평택캠퍼스의 P4 라인 증설에도 나설 계획이다. 특히, 텍사스주 테일러시에 신설되는 삼성전자 파운드리 라인은 2030년 시스템 반도체 업계 1위를 목표로 한 핵심 '전초기지'로 평가된다. 지난해 삼성전자는 오는 2030년까지 반도체 분야에 170조 원 이상을 투자하겠다고 밝힌 바 있다.

이승우 유진투자증권 연구원은 "TSMC가 압도적 실적을 바탕으로 투자를 무자비하게 늘리고 있다"면서 "삼성전자가 과연 TSMC와의 파운드리 격차를 좁힐 수 있을지가 한국 반도체 산업의 최대 관심사인데, 그리 만만하지 않을 것 같다"고 했다.

이어 "삼성전자는 지난해 메모리와 파운드리, 건설투자를 포함해 반도체에 총 40조원대 초반을 투자한 것으로 추정된다"며 "반면, TSMC는 파운드리에만 올해 50조원 이상의 투자를 계획 중이다. 막대한 투자가 필요하다는 점을 감안하면 현재와 같은 사업구조로는 파운드리에서 TSMC를 추격하는 것이 쉽지 않아 보인다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 지난해 8인치 파운드리 업체 '키파운드리(옛 매그나칩반도체)'를 인수했다.

8인치 파운드리 자회사 SK하이닉스시스템아이씨(IC)를 보유하고 있는 SK하이닉스는 키파운드리 인수로 파운드리 생산능력이 2배 커질 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스 측은 인수 당시 "키파운드리는 SK하이닉스의 파운드리 생산능력을 2배 확대하는 데 기여할 것"이라며 "8인치 파운드리 역량을 보강해 시스템 반도체 경쟁력을 키우고, 글로벌 반도체 공급망 안정화와 국내 팹리스 생태계 지원에도 나서겠다"고 했다.

반도체업계 한 관계자는 "앞으로 비메모리 반도체 수요가 (메모리에 비해) 폭발적으로 늘어날 것으로 예상된다"면서 "최근 업황이 상대적으로 좋기도 하지만, 그런 미래를 보고 다들 시장 선점을 위해 뛰어드는 것"이라고 언급했다.

hoan@newspim.com

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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