[뉴스핌 베이징 = 최헌규 특파원] 미국의 기술제재 처한 중국 화웨이(華爲)가 미국 기술이 전혀 필요없는 45nm 반도체 칩 생산체제 구축을 준비하고 나섰다고 중국 매체들이 12일 보도했다.

증권시보(證券時報) 등 중국 매체들은 화웨이가 중국의 관련 기술 기업들과 협력해 연내에 45nm 칩 생산 구축에 나서는 동시에 28nm 반도체 칩 생산 라인을 건립하는 방안도 함께 추진하고 있다고 전했다. 다만 이 소식에 대해 화웨이는 아직 공식 입장을 밝히지 않고 있다.

증권시보는 미국 제제 등에 대응해 화웨이가 반도체 설계자동화(EDA), 소재, 소재 생산 제조, 가공, 반도체 제조 등 각각의 반도체 생산 연관 공정 체제를 구축해 반도체 기술의 전면 자급 체제를 구축하는 플랜(塔山계획)을 마련한 것으로 알려졌다.

화웨이 소비자업무 담당 위청둥(余承東) CEO는 최근 미국의 제제로 인해 기린 계열 반도체 칩을 9월 이후 더이상 생산 공급받지 못하고, 9월에 발표할 화웨이 Mate 40 고급 스마트폰에 사실상 기린 반도체 칩을 탑재할 수 없게 됐다고 밝혔다.

화웨이는 미국의 기술 제재에 따라 앞으로 반도체 설계 제조에 있어 미국 기술과 관련된 공정을 사용할 수 없게됐다.

위청둥 CEO는 최근 반도체를 전면적으로 장악해야한다고 포문을 연뒤 EDA 공구, 반도체칩 IP, 소재설비, IC제조, 포장 영역 등의 기술 문제를 해결해야한다고 강조하면서 화웨이의 '반도체 독립'에 대한 갖가지 관측을 불러일으켰다.

화웨이는 미국의 기술 제재로 대만 tsmc로 부터 기린 고급 칩 조달이 불가능해지자 주력 스마트폰 생산을 위한 새로운 칩 공급원을 물색하고 있다. 그 대상은 삼성전자와 대만의 미디어 텍, 퀄컴 등이다.

이와관련, 최근 화웨이가 미디어텍과 1억2000만개의 칩에 대한 공급계약을 체결했다는 소식이 전해졌으나 이 제품이 화웨이 고급사양 제품 요구를 충족하기에는 역부족인 것으로 알려졌다.

베이징= 최헌규 특파원 chk@newspim.com