[뉴스핌=송주오 기자] 애플이 부품독립을 향해 드라이브를 걸고 있다. 애플은 그동안 반도체, 디스플레이, 전지 등 아이폰과 아이패들에 들어가는 주요 부품을 외부에서 조달받아 조립해 판매해왔지만 직접 생산으로 전략을 수정했다.
4일 외신 및 업계에 따르면 애플은 지난 2일 일본 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스의 자회사인 르네사스 SP드라이버(RSP) 인수를 추진하고 있다. SP드라이버는 액정표시장치(LCD)용 반도체 칩을 만드는 업체다. LCD용 칩은 LCD 패널 화질과 화면 응답속도를 좌우하고 스마트폰 전체 소비전력의 10% 가량을 차지할 정도로 핵심 부품으로 꼽히고 있다. RSP는 전세계 중소형 LCD 반도체 시장에서 30%의 점유율을 차지하고 있다.
애플은 르네사스가 소유하고 있는 RSP 지분 55%를 매입하기 위해 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 나머지 지분은 샤프와 대만의 파워칩이 각각 25%, 20%를 갖고 있다. 애플은 이번 인수를 올 여름까지 마무리하고 RSP 직원과 기술을 확보할 방침이다.
애플은 이번 인수를 통해 반도체 역량을 강화하고 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기의 대응력을 강화하려는 것으로 해석된다.
애플은 이미 반도체 업체들을 인수해 관련 기술을 확보해 나가고 있다. 지난해 미국 저전력 반도체 업체 패스이프를 인수한 데 이어 이스라엘 플래시메모리 업체 어노비트 테크놀러지, 3차원(3D)센서용 반도체 업체 프라임센스 등을 잇따라 사들였다.
애플의 이 같은 움직임은 핵심 부품기술을 확보해 신제품 개발 과정에서 효율성을 높이려는 의도다. 또한 스마트시계 등 차세대 전략 제품과 관련, 저전력을 기반으로 고성능을 구현할 수 있는 기술 확보차원의 의도도 엿보인다. 앞서 애플은 인수합병(M&A)을 통해 확보한 기술로 부품 독립화를 성공시킨 경험이 있다.
지난 2008년과 2010년에는 각각 반도체 주문생산업체인 PA세미와 반도체설계업체 인트린시티를 인수했으며 이후 스마트폰의 핵심인 AP(애플리케이션 프로세서)를 독자 개발했다. 애플의 아이폰과 아이패드 등 주력 제품이 세계 시장에서 많은 고객을 확보하면서 애플이 독자개발한 AP의 수요도 증가했다. 시장조사기관 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 지난해 세계 AP시장에서 애플이 독자 개발한 AP는 시장점유율 15%로 퀄컴(53%)에 이어 2위를 하고 있다.
업계에서는 애플이 향후에도 부품회사 M&A에 적극적으로 뛰어들 것으로 보고있다. 업계 관계자는 "일련의 과정을 볼 때 애플은 앞으로도 M&A에 나설 것으로 보인다"고 전망하면서 "AP를 내재화를 한 것처럼 주요 부품 내재화에 나서는 것 아니겠느냐"고 분석했다.
[뉴스핌 Newspim] 송주오 기자 (juoh85@newspim.com)
