삼성전자가 휴대폰용 적층칩 (MCP:Multi Chip Package)에 고용량 메모리카드를 탑재한 복합칩인 주요휴대폰 업체를 대상으로 공급하기 시작했다.

이번 복합칩 moviMCP는 4GB(Giga Byte)의 메모리 카드가 탑재된 제품으로, 여기에 2Gb(Giga bit) 낸드플래시와 1Gb 모바일 D램을 적층해 총 35Gb를 구현했다.

4GB moviMCP는 크게 두 부분으로 구성되는데, 휴대폰 사용자가 동영상, 사진, 음악 파일 등 각종 정보를 저장할 수 있는 고용량 4GB 메모리 카드(movi) 부분과 고속 영상 처리 & 통신기능 모바일 CPU를 지원하는 메모리 적층칩 (MCP) 부분으로 이루어졌다.

특히 4GB 메모리 카드 부분은 올 4월부터 양산 돌입한 50나노 16Gb 낸드플래시 2개를 사용한 eMMC(embedded Multi Media Card)로 구성돼 있다. 4GB는 일간지 25년치 혹은 MP3 File 1,000곡 혹은 DVD급 영상 4시간 분량의 데이터 저장이 가능한 용량 이다.

eMMC는 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제반도체표준화기구)에서 채택한 제품 표준안으로, 낸드 플래시 메모리에 카드용 컨트롤러가 내장되어 있기 때문에 휴대폰 제조업체는 SLC(Single Level Cell) 및 MLC(Multi Level Cell) 등 낸드 플래시 타입에 따라 인터페이스 S/W (Software)를 별도로 개발할 필요가 없다.

메모리 적층칩(MCP) 부분에 있는 2Gb 낸드 플래시는 데이터 저장 메모리로 S/W 등을 저장하며, 1Gb 모바일 D램은 모바일 CPU의 데이터를 처리하고 전달하는 기능을 한다.

삼성전자는 적층칩과 메모리 카드를 하나로 통합한 4GB moviMCP가 휴대폰 제조업체로 하여금 제품 개발시 유연성을 높여줄 것으로 기대하고 있다.

특히 최근 주류 제품으로 등장하고 있는 3세대 휴대폰 시장에서는 고화질 디지털 카메라와 음악 파일, 동영상 서비스 등 고성능/다기능을 구현해야 할 뿐만 아니라 디자인 측면에서도 슬림화 경쟁이 날로 심화되고 있어, 휴대폰에 탑재되는 메모리도 이에 대응하여 고성능/고용량/초소형제품의 개발이 필요한 상황이다.

삼성전자는 이번 복합칩 개발을 통해 이러한 시장의 요구에 발빠르게 대응할 수 있게 됐으며, 고객사는 단일 칩(Chip)으로 구현된 메모리 솔루션을 사용함으로써 비용도 대폭 절감하고 보다 슬림한 휴대폰 개발이 가능할 것으로 전망했다.

삼성전자는 "차세대 휴대폰向 메모리 시장 선점을 위해 두 종류 이상의 메모리를 원칩(One chip)화한 퓨전 메모리 (원낸드, 원디램, 플렉스 원낸드) 솔루션 개발에
주력하여 왔다"며 "이번 moviMCP를 개발함으로써 고객사에 대한 지원폭을 더욱 넓히고, 토털 메모리 솔루션 구축에 한 발 더 다가서게 됐다"고 설명했다.

시장조사기관인 아이서플라이(iSuppli)에 따르면, 이번 4GB moviMCP 제품의 최대 시장인 3세대 휴대폰 시장은 올해 3억 9200만대 정도로, 향후 4년간 매년 40%의 성장을 거듭할 것으로 내다봤다.

삼성전자는 신시장 선점 및 판매 확대를 위해 지속적으로 메모리 솔루션에 대한 기술 리더십을 발휘, 제품 라인업을 더욱 강화해 나갈 계획이다.