이번 특허는 기존에 존재하는 고속 동작 시스템에서 사용되는 반도체 칩 또는 반도체 모듈을 테스트하기 위해서 종래의 반도체 테스트 장치로 테스트를 수행하는 경우 고속 동기 신호에 대응하지 못하여 테스트 오류가 발생할 가능성이 높던 단점을 개선했다.
또한 고속 동기 신호에 대응하여 실장 시스템에서 사용이 가능하고,제조 비용과 관리 및 유지 비용을 절감할 수 있고, 확장성이 높으며 다수의 반도체 칩 또는 반도체 모듈을 동시에 테스트할 수 있다.
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