뉴프렉스는 29일 정부 과제인 '임베디드 패시브 FPCB기술' 개발, 본격적인 양산 착수설과 관련, "지난 2004년 산업자원부의 2년기술과제로 '임베디드 패시브 FPCB기술' 개발, 상용화 단계를 밟고 있다"라고 밝혔다.

하지만 아직 구체적인 수요층이 형성되고 있지 않아 본격적인 양산시기는 조율하고 있다고 덧붙였다.

(이 기사는 29일 11시 16분 유료기사로 송고됐습니다)

뉴프렉스 관계자는 "지난 2004년 산자부의 기술과제로 '임베디드 패시브 FPCB기술'을 개발했다"며 "현재는 시장 수요에 맞는 상용화 단계를 진행하고 있다"고 말했다.

그는 또 "'임베디드 패시브 FPCB기술'사업은 정부 지원자금 6억 5000만원 등 총 사업비 13억원에 2년 과제로 수행됐다"며 "기술개발 과정이 예상보다 빠르게 진행돼 개발착수 1년만에 핵심 '임베디드 패시브 FPCB기술'개발을 마쳤다"고 덧붙였다.

하지만 이 관계자는 '임베디드 패시브 FPCB기술'의 수요층이 발생하고 있지 않아 본격적인 양산준비는 늦춰지고 있는 상황이라고 전했다.

그는 "현재에도 고객 수요에 맞는 '임베디드 패시브 FPCB기술' 부품을 양산할 수 있는 능력은 충분히 갖췄다"며 "그러나 시장수요가 뒷받침되지 못해 양산채비를 서두르지 않고 있다"고 설명했다.

회사측은 빠르면 오는 2008년부터 '임베디드 패시브 FPCB기술'의 수요가 발생할 것으로 전망하고 여기에 맞춰 양산능력을 갖춰 나간다는 방침이다.