[서울=뉴스핌] 이정아 기자 = 대덕전자가 인공지능(AI) 투자 확대로 고부가 반도체 패키지기판 수급이 빠듯해지면서 중장기 실적 기대감을 높이고 있다.

28일 iM증권은 대덕전자에 대한 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 15만원에서 19만원으로 26.7% 상향했다. 지난 23일 종가 11만9400원과 비교하면 상승 여력은 59.1%다.

내년과 2028년 영업이익 전망치를 각각 4.5%, 2.1% 높인 데다 글로벌 패키지기판 업체의 밸류에이션 상승을 반영했다.

대덕전자는 반도체 패키지기판과 다층인쇄회로기판(MLB)을 생산하는 업체다. 특히 비메모리용 FC-BGA에서는 광모듈과 낸드 컨트롤러용 기판을 주력으로 공급하고 있다.

iM증권이 주목한 첫 번째 호재는 ABF 기판의 공급 부족이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 ABF 기판의 현재 리드타임은 48~56주로 정상 수준인 12주를 크게 웃돈다.

AI 칩의 다이 크기가 커지고 기판 층수가 늘어난 데다 소재 공급 부족과 고다층 ABF의 낮은 수율로 증설 속도가 수요를 따라가지 못하고 있다.

대덕전자도 장기 수요 확보에 나섰다. 다수 고객사와 장기공급계약과 선수금을 논의하고 있으며 이미 일부 고객사에서 선수금을 받은 것으로 파악됐다.

비유동 계약부채는 지난해 말 68억원에서 올해 6월 말 548억원으로 8배 넘게 늘었다. 추가 장기공급계약과 선수금 확보는 향후 수요 가시성을 높이는 요인으로 꼽힌다.

FC-BGA의 고객사와 적용처도 확대되고 있다. 지난 6월 말 양산을 시작한 스위치용 FC-BGA는 안정적인 수율을 보이고 있으며 4분기에는 다른 고객사를 대상으로 스위치용 제품 양산을 시작할 예정이다. 내년 하반기에는 피지컬 AI용 기판 양산도 예정돼 있다.

수요 증가에 맞춰 생산능력도 확대한다. FC-BGA 연간 생산능력은 올해 4500억원에서 내년 1분기 6500억원으로 늘어난다. BT기판 생산능력도 기존 연 9500억원에서 내년 2분기 1조2000억원으로 확대할 계획이다.

전사 생산능력은 올해 1조6000억원에서 2028년 2조1000억~2조2000억원 수준까지 늘어날 전망이다.

MLB 역시 3분기부터 증설 효과가 본격적으로 반영된다. 분기 생산능력이 기존 500억원대에서 750억원 수준으로 확대된다. 산업 전반의 공급이 빠듯한 가운데 수익성이 높은 우주항공 분야에서 추가 고객사를 확보한 점도 긍정적으로 평가됐다.

3분기 실적도 성장세를 이어갈 전망이다. iM증권은 3분기 매출을 4250억원으로 전년 동기 대비 48.6% 증가할 것으로 예상했다. 영업이익은 760억원으로 210% 늘고 영업이익률은 17.8%를 기록할 것으로 전망했다.

달러/원 평균 환율이 2분기 1500원에서 3분기 1410~1420원으로 낮아졌음에도 회사가 700억원 초중반대 영업이익 사업계획을 유지하고 있다는 점에 주목했다.

박정하 iM증권 연구원은 환율이 2분기 수준이었다면 3분기 영업이익 800억원 이상도 무난했을 것으로 분석했다. 환율 하락에도 기존 이익 계획을 유지한다는 점에서 대덕전자의 펀더멘털이 강해지고 있다는 판단이다.

연간 실적 성장 폭도 크다. 올해 매출은 1조6110억원으로 전년 대비 51.2% 증가하고 영업이익은 2670억원으로 443% 늘어날 전망이다.

내년에는 매출 1조9210억원과 영업이익 3990억원을 기록하고 2028년에는 각각 2조3040억원과 5830억원까지 증가할 것으로 예상됐다. 영업이익률도 올해 16.5%에서 내년 20.8%, 2028년 25.3%로 상승할 전망이다.

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