[中 거인의 공급망] ②PCB·SUB 강자 '선난써키트' 없으면 '딥시크'도 없다

기사입력 : 2026년09월24일 07:00

최종수정 : 2026년09월24일 07:00

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선난써키트가 2026년 상반기 패키징 기판 매출을 110.76% 늘렸다
PCB·SUB·PCBA를 묶은 3-In-One 구조로 AI·데이터센터로 넓혔다
딥시크 확산이 화웨이 어센드 경유해 부품 수요를 키울 수 있다

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

중국 대표 PCB·SUB 개발업체 '선난써키트'
PCB·SUB·PCBA '3대 사업' 연결 '3-In-One'
화웨이 핵심 공급사, 딥시크와 간접 연결고리
딥시크 모델→화웨이 연산 생태계 확장 수혜

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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <[中 거인의 공급망] ①PCB·SUB 강자 '선난써키트' 없으면 '딥시크'도 없다>에서 이어짐.

2. 반도체∙PCB 연결판 'SUB'

SUB(Substrate, 패키징 기판)은 PCB와 비슷하게 전기신호를 전달하지만 반도체 칩에 훨씬 가까운 위치에서 사용되며, 칩과 PCB 사이의 전기적 연결을 담당한다.

구조를 단순화하면 반도체 칩 → 패키징 기판(SUB) → PCB로 이어진다.

특히 고성능 반도체에서는 제한된 공간에 수많은 전기신호를 연결해야 하기 때문에 패키징 기판에 더욱 미세하고 정밀한 회로가 필요하다. 대표적인 제품으로 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)와 FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package) 등이 있다.

참고로 FC-BGA는 AI·서버·CPU·GPU 같은 고성능 반도체에 대응하는 고사양 패키징 기판, FC-CSP는 모바일·PMIC 등 소형 반도체에 적합한 패키징 기판이라고 이해할 수 있다.

선난써키트 역시 패키징 기판 사업을 주요 성장축으로 육성하고 있다. 특히 FC-BGA에서는 고급 제품의 고객 인증과 양산을 확대하면서 첨단 컴퓨팅용 패키징 기판 기술 개발을 이어가고 있다.

3. 작동하는 완성된 PCB 'PCBA'

PCBA(Printed Circuit Board Assembly, PCB어셈블리)는 PCB에 반도체와 각종 전자부품을 실장하고 조립한 완제품이다.

비어있는 PCB에 반도체, 메모리, 저항, 콘덴서, 커넥터 등 필요한 부품을 장착하면 하나의 전자회로가 완성된다. 이처럼 부품이 실제로 실장된 PCB를 PCBA라고 한다.

따라서 PCB와 PCBA는 서로 완전히 다른 종류의 기판이라기보다 '제조 단계가 다른 관계'로 이해하는 것이 정확하다. PCB가 전자회로의 기본적인 배선판이라면, PCBA는 그 PCB에 각종 부품을 장착해 실제 기능을 수행할 수 있도록 만든 제품인 것이다.

선난써키트는 PCBA를 포함한 전자조립 사업에서 기능 모듈과 시스템 조립, 테스트 등으로 서비스 범위를 확대하고 있으며, 최근에는 데이터센터 관련 프로젝트도 양산 단계에 진입했다.

4. 세 사업을 하나로 연결한 '3-In-One'

선난써키트의 특징은 이 세 영역을 각각 별도의 사업으로 운영하는 데 그치지 않고 PCB·패키징 기판·PCBA를 하나의 사업 구조로 연결하고 있다는 점이다.

세 제품의 구성을 단순화하면 반도체 칩 → SUB → PCB → PCBA → 전자제품으로 이해할 수 있다. 다만 실제 제조 과정에서는 제품과 패키지 구조에 따라 순서와 구성 방식이 달라질 수 있다. 따라서 이 흐름은 세 사업의 관계를 이해하기 위한 개념적인 구조로 보는 것이 적절하다.

선난써키트는 이처럼 PCB와 패키징 기판은 기술적 뿌리를 공유하고, PCB와 전자조립은 고객 기반을 공유하는 구조를 바탕으로 설계·제조·전자조립·미세조립·테스트 등을 아우르는 제조 서비스를 제공하고 있다.

AI 서버와 데이터센터 시장이 확대되면서 고속 PCB 수요가 증가하는 동시에 고성능 반도체에 필요한 FC-BGA 등 첨단 패키징 기판과 데이터센터용 전자조립 수요도 커지고 있다.

이에 따라 선난써키트는 '3-In-One' 사업 구조를 기반으로 AI·데이터센터와 첨단 반도체 패키징 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다.

◆ PCB 중심 사업구조 변화…SUB비중 확대

선난써키트의 3대 사업 가운데 PCB가 여전히 가장 큰 매출 비중을 차지하고 있지만, 2026년 들어 패키징 기판의 성장 속도가 두드러지면서 사업 포트폴리오에 변화가 나타나고 있다.

2025년 연간 기준 매출 비중은 PCB가 60.73%로 가장 높았고, 패키징 기판 17.54%, PCBA 13.00% 순이었다. 2025년 상반기에도 PCB 60.02%, 패키징 기판 16.64%, 전자조립 14.14%로 큰 틀에서는 PCB 중심 구조가 유지됐다.

그러나 2026년 상반기에는 패키징 기판 비중이 23.97%까지 확대됐다. 2025년 상반기(16.64%) 대비 7.33% 포인트, 2025년 연간 대비 6.43%P 높아진 수치다.

반면, 같은 기간 PCB 비중은 55.91%로 2025년 상반기(60.02%) 대비 4.11%P, 2025년 연간 대비 4.82%P 낮아졌다. PCBA는 12.92%로 전년 동기(14.14%) 대비 1.22%P, 2025년 연간 대비 0.08%P 하락했다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.09.23 pxx17@newspim.com

이는 PCB 사업이 위축된 결과라기보다 패키징 기판의 성장 속도가 상대적으로 빨랐기 때문이다. 2026년 상반기 PCB 매출은 85억5226만 위안으로 전년 동기 대비 36.32% 증가한 반면, 패키징 기판 매출은 36억6672만 위안으로 110.76% 급증했다. 패키징 기판이 전체 매출에서 차지하는 비중도 1년 만에 크게 높아졌다.

특히 AI·서버·CPU·GPU 같은 고성능 반도체에 대응하는 고사양 패키징 기판 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 등 고부가가치 패키징 기판의 고객 인증과 양산 확대가 진행되면서 반도체 패키징 분야의 매출 기여도가 빠르게 커지고 있다.

반면 PCB에서는 AI 서버와 데이터센터를 중심으로 고속·고다층 제품 수요가 확대되면서 기존 주력 사업의 성장세도 이어지고 있다.

결국 선난써키트의 사업구조는 'PCB 중심'이라는 기본 틀을 유지하면서도, 패키징 기판이 새로운 성장축으로 부상하는 형태로 변화하고 있다. PCB와 전자조립의 매출 비중이 상대적으로 낮아진 것은 해당 사업의 감소보다는 패키징 기판의 가파른 성장에 따른 상대적인 변화로 볼 수 있다.

특히 3대 사업의 매출 비중 합계가 2025년 연간 91.27%에서 2026년 상반기 92.80%로 높아졌다는 점도 눈에 띈다. 이는 선난써키트가 PCB·패키징 기판·전자조립이라는 핵심 사업에 대한 집중도를 유지하는 가운데, AI·데이터센터용 PCB와 첨단 반도체용 패키징 기판을 동시에 확대하며 사업 포트폴리오를 고도화하고 있음을 보여준다.

◆ 고다층 PCB 글로벌 2위…SUB까지 영역 확대

선난써키트의 글로벌 PCB 시장에서의 위치는 비교적 명확하다.

미국 전자산업 시장조사업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 선난써키트는 2025년 매출 기준 글로벌 PCB 업체 가운데 4위를 기록했으며, 글로벌 시장점유율은 3.84%로 집계됐다.

특히 14층 이상 고다층 PCB 시장 내 우위는 더욱 뚜렷하다.

미국 시장조사업체 프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan) 자료 기준 2022~2024년 누적 매출 기준 4.8%의 점유율로 세계 2위를 기록했다. 전체 PCB 시장뿐 아니라 고다층 PCB에서도 상위권의 시장 지위를 확보하고 있다는 의미다.

SUB(패키징 기판) 사업에서는 글로벌 시장점유율을 나타내는 신뢰할 만한 최신 공개 수치를 확인하기 어렵다.

다만 선난써키트는 공식 보고서에서 자사를 '중국 국내 자본 최대 패키징 기판 공급업체'로 설명하고 있다.

제품군은 FC-BGA와 FC-CSP를 비롯해 메모리, PMIC(전력관리반도체)와 RF(무선주파수)용 SUB 등으로 구성된다. 특히 FC-BGA에서는 고급 제품 일부가 여러 고객사에서 규모화 양산 단계에 진입하면서 관련 사업을 확대하고 있다.

◆ 딥시크와 관계…'화웨이 어센드' 생태계로 연결

선난써키트와 딥시크는 직접적인 협력이나 투자 관계는 아니며, 양자의 연관성은 주로 간접적인 관계에서 나타난다.

선난써키트는 화웨이의 핵심 공급업체이며, 딥시크의 대형 AI 모델은 화웨이의 어센드(昇騰·성텅·Ascend) 연산 생태계에 배치되고 있다. 이러한 이유로 선난써키트는 중국산 연산 인프라 산업망의 수혜 종목 가운데 하나로 시장에서 평가되고 있다.

선난써키트는 화웨이에 PCB와 고급 FCBGA 패키징 기판을 공급하는 주요 업체로 알려져 있으며, 화웨이 공급망에서 장기간 협력해 온 업체로 분류된다.

딥시크의 AI 모델이 중국산 AI 연산 인프라에서 활용되면서 중국 내 AI 연산 수요가 확대되고 있으며, 화웨이 어센드 역시 이러한 중국산 AI 연산 생태계를 구성하는 주요 플랫폼 가운데 하나다.

이 과정에서 선난써키트와 딥시크의 연결고리는 직접적인 계약이나 공동 개발이 아니라 산업망을 통한 간접적인 연계로 볼 수 있다.

딥시크 모델 확산으로 중국산 AI 연산 인프라 수요가 증가하고, 화웨이 어센드 생태계가 확대될 경우 화웨이에 PCB와 패키징 기판 등을 공급하는 선난써키트의 관련 사업에도 수요 확대가 이어질 수 있다는 논리다.

결론적으로 현재 확인되는 관계는 '딥시크의 AI 연산 수요 확대 → 중국산 연산 인프라 및 화웨이 어센드 생태계 확대 → 관련 PCB·패키징 기판 수요 증가'라는 산업망 차원의 연결에 가깝다고 해석할 수 있다.

pxx17@newspim.com

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구글, 추론용 AI칩 성능 2배 공개 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 =구글이 고대역폭메모리(HBM) 대역폭과 연산 성능을 각각 2배로 높인 인공지능(AI) 가속기 시스템을 공개하면서 국내 반도체 기업의 새로운 공급 기회가 주목받고 있다. AI 시장이 모델 학습을 넘어 대규모 추론과 AI 에이전트 중심으로 확대되면서 메모리 성능이 AI 반도체의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 특히 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 집중됐던 AI 가속기 시장이 구글 등 빅테크의 자체 반도체로 다변화하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 고객 기반도 확대될 가능성이 커지고 있다. 삼성전자는 구글 TPU 개발 협력사인 브로드컴과 HBM·파운드리·첨단 패키징 분야의 협력을 확대하고 있다. SK하이닉스 역시 구글과 TPU에 최적화한 맞춤형 HBM 공동 설계를 추진하는 등 차세대 AI 가속기 공급망에 참여하기 위한 경쟁을 벌이고 있다. 10일 반도체업계에 따르면 구글은 9일(현지시간) 기존 TPU 8i 칩 두 개를 하나의 패키지로 결합한 'TPU 8i Max'와 보안에 특화된 'TPU 8tx'를 공개했다. 구글의 AI 가속기 제품군은 올해 들어 4종으로 확대됐다. TPU는 구글이 자체 개발한 AI 전용 반도체다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)처럼 대규모 데이터를 동시에 계산하지만, AI 학습과 추론에 필요한 연산을 효율적으로 처리하도록 설계한 것이 특징이다. 구글의 AI 모델 '제미나이'를 비롯해 클라우드 고객사의 AI 서비스에 활용된다. 확대된 구글의 8세대 TPU 제품군: TPU 8t, TPU 8i, TPU 8tx, TPU 8i Max. [사진=구글] ◆ AI칩 2개 하나로…HBM 대역폭 2배 확대이번에 공개한 TPU 8i 맥스는 기존 TPU 8i 칩 2개를 하나의 패키지에 결합한 시스템이다. 구글은 이를 통해 연산 성능과 칩 내부 메모리(SRAM) 용량, HBM 대역폭을 각각 2배로 확대했다고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 대량의 데이터를 빠르게 전달하는 고성능 메모리다. AI 반도체의 연산 능력이 아무리 높아도 메모리에서 데이터를 공급하는 속도가 이를 따라가지 못하면 전체 성능이 떨어진다. 특히 여러 AI 에이전트가 동시에 복잡한 소프트웨어를 분석하거나 수 시간 분량의 영상을 처리하는 과정에서 메모리 대역폭이 핵심적인 성능 변수로 작용한다. 구글은 이러한 병목을 해결하기 위해 AI 반도체와 메모리 성능을 함께 높였다. 기존 서버 랙의 공간을 유지하면서 반도체 집적 규모를 2배로 확대해 데이터센터의 공간당·전력당 연산 능력도 개선했다. 앞서 공개한 TPU 8i는 이미 288기가바이트(GB)의 HBM을 탑재했다. AI 학습용 TPU 8t의 216GB보다 많은 용량이다. 이번 신제품은 여기에 메모리 대역폭까지 2배로 확대하면서 대규모 AI 추론 작업에 대응하도록 설계됐다. 다만 신제품의 실제 HBM 탑재 용량은 공개되지 않았다. 함께 공개한 TPU 8tx는 보안에 특화된 제품이다. 기존 TPU 8t와 동일한 반도체에 AMD 중앙처리장치(CPU)를 결합해 민감한 데이터를 처리하는 과정에서도 보호할 수 있도록 했다. 금융기관이나 정부 등 보안 요구가 높은 고객사를 겨냥했다. 삼성전자 평택사업장 전경 [사진=삼성전자] ◆ 삼성·SK, 구글 AI칩 확대에 공급 기회구글의 TPU 제품군 확대는 삼성전자와 SK하이닉스에도 새로운 사업 기회가 될 전망이다. AI 반도체 시장이 엔비디아 GPU 중심에서 구글 등 빅테크의 자체 개발 반도체로 다변화하면서 HBM 공급처도 확대될 가능성이 있기 때문이다. 삼성전자는 구글 TPU 개발에 참여하는 미국 브로드컴과 협력을 강화하고 있다. 양사는 지난 7월 HBM과 파운드리, 첨단 패키징 분야에서 전략적 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 2030년까지 예상하는 협력 규모는 2000억 달러 이상이다. 브로드컴은 구글과 차세대 TPU 개발·공급에 관한 장기 계약을 체결한 핵심 협력사다. 삼성전자는 브로드컴과의 협력을 통해 HBM 공급뿐 아니라 첨단 반도체 제조와 패키징 분야에서도 사업 확대를 추진하고 있다. SK하이닉스 역시 구글과 AI 메모리 협력을 강화하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 2월 순다르 피차이 구글 최고경영자(CEO)를 만나 AI 메모리 장기 공급 방안을 논의했다. SK하이닉스는 TPU 설계 단계부터 HBM을 최적화하는 공동 설계 협력도 추진하고 있다. 구글이 TPU의 외부 공급을 확대하고 있다는 점도 주목된다. 현재 TPU 고객사는 AI 연구기관과 금융회사, 유통업체, 대학 등 약 100곳에 이른다. 구글은 자체 데이터센터뿐 아니라 고객사의 데이터센터에 TPU를 직접 설치하는 방식으로 사업을 넓히고 있다. 메모리 수요 확대는 HBM에만 국한되지 않을 전망이다. 구글은 이번에 HBM과 서버용 D램, 스토리지를 통합 관리하는 'TPU 싱크' 기술도 공개했다. AI 추론 과정에서 데이터를 효율적으로 배치해 메모리 병목을 줄이는 기술로, 서버 메모리 전반의 활용 방식에도 변화를 가져올 것으로 예상된다. 구글은 이번 신제품에 적용되는 HBM의 공급업체와 탑재 용량, 구체적인 양산 일정은 밝히지 않았다. 삼성전자와 SK하이닉스의 실제 공급 확대 규모는 향후 고객사별 발주와 제품 양산 계획에 따라 결정될 전망이다. syu@newspim.com 2026-11-10 10:25

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'과세 논란' 상속세법 개정 해법은? [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 주가누르기를 방지하기 위한 상속·증여세법 개정이 논의되고 있지만 정부·학계와 여당 간 시각차가 적지 않다. 정부와 자본시장연구원은 시가에 가산율을 얹는 방안을 제시한 반면, 여당인 더불어민주당은 순자산가치 하한(80%) 설정을 주장해 구체적인 과세 기준을 둘러싼 난항이 예상된다. 지난 9일 국회에서 열린 '주가누르기 방지법' 공개토론회에서는 정부 원안의 적용 대상을 확대하고 평가액의 최소 가산율을 30%에서 40%로 높이는 대안이 제시됐지만, 이미 낮게 형성된 주가에 일정 비율을 더하는 방식으로는 주가누르기를 막기 어렵다는 지적이 나왔다. 순자산가치에 평가 하한을 두는 의원안에 대해서는 과도한 납세 부담과 제도 집행의 어려움이 쟁점으로 떠올랐다. 더불어민주당 K-자본시장특별위원회가 이날 서울 여의도 국회의원회관에서 개최한 '주가누르기 방지를 위한 상속·증여세법 개정안 공개토론회'에는 이효섭 자본시장연구원 선임연구위원과 이대호 와이스트릿 대표, 이훈기 민주당 의원이 발제자로 나섰다. 법률·세무 전문가와 자산운용업계 관계자들도 지정토론에 참여했다. 현행 상속·증여세법은 상장주식의 가치를 평가할 때 원칙적으로 평가기준일 전후 각 2개월간의 종가 평균을 적용한다. 주가가 낮을수록 상속·증여 과정에서 세금 부담이 줄어드는 만큼 최대주주와 일반주주의 이해관계가 충돌할 수 있다는 점이 제도 개편 논의의 배경이다. 이효섭 자본시장연구원 선임연구위원은 정부가 지난 8월 발표한 상속주식 평가제도 개편안을 설명하고, 자본시장연구원이 마련한 수정 대안을 제시했다. 정부 원안은 최근 13개 반기 중 12개 반기 이상 업종별 주가순자산비율(PBR)이 하위 25%에 해당하는 코스피 기업과 하위 10%에 해당하는 코스닥 기업 등을 주가누르기 추정 대상으로 삼는다. 이후 국세청 평가심의위원회 심의를 통해 적용 여부를 결정하되, 납세자가 조세회피 목적이 없었다는 점을 입증하면 기존 평가 방식을 유지하도록 했다. 9일 서울 여의도 국회의원회관에서 더불어민주당 K-자본시장특별위원회 주최로 열린 '주가누르기 방지를 위한 상속·증여세법 개정안 공개토론회' 현장. [사진=양태훈 기자] 자본시장연구원은 저PBR 판정 기준을 최근 6개 반기 중 3회 이상으로 완화하고, 코스피와 코스닥 모두 업종별 하위 25%를 적용하자고 제안했다. 다만 PBR이 0.8배 이상인 반기는 산정에서 제외하고, 최근 3개 반기 모두 해당 요건에서 벗어난 기업이나 지속적인 적자·자본잠식 기업 등은 적용 대상에서 제외하도록 했다. 저PBR 유형의 재평가는 최장 6년6개월의 기간별 평균주가와 현행 시가에 40%를 가산한 값 중 큰 금액을 사용하는 방식을 제안했다. 자본시장연구원은 보충적 평가로 계산한 세액이 더 적으면 이를 선택하도록 하고, 해당 주식 시가의 90%를 넘지 않는 세액 상한을 법률에 명시하는 방안도 제시헸다.이 연구위원은 "시장가격을 평가 기준으로 활용하면 기업가치 평가에 드는 비용과 분쟁을 줄일 수 있다"라며 "순자산가치를 평가 하한으로 설정할 경우 상속세가 상속주식의 시장가치를 넘어설 수 있다"라고 강조했다. 반면 이훈기 더불어민주당 의원은 정부안에 대해 "비정상적으로 눌린 주가를 기준으로 한다"라며 평가기준 자체를 문제 삼았다. 이 의원은 "낮은 시가에 가산율을 높이더라도 주가를 낮춰 세금을 줄일 유인은 남는다"라며 "순자산가치 80%의 평가 하한으로 승계 세부담이 주가에 연동되는 구조를 바꿔야 한다"고 주장했다. 9일 서울 여의도 국회의원회관에서 더불어민주당 K-자본시장특별위원회 주최로 열린 '주가누르기 방지를 위한 상속·증여세법 개정안 공개토론회' 현장. [사진=양태훈 기자] 앞서 이훈기·이소영 더불어민주당 의원이 각각 발의한 상속·증여세법 개정안은 최대주주 등이 보유한 상장주식의 평가액이 세법상 순자산가치의 80%보다 낮으면 비상장주식 평가방법을 적용하되, 순자산가치의 80%를 하한으로 두는 내용이다. 주가가 일정 수준 아래로 떨어지더라도 상속·증여세 산정에 쓰이는 평가액은 더 낮아지지 않도록 하겠다는 취지다. 아울러 높아진 상속세 부담을 완화하기 위해 법 적용 대상인 상장주식에 한해 현금 대신 주식으로 세금을 납부할 수 있도록 하는 물납 허용 방안도 담겼다.전문가들 사이에서는 저PBR 기업을 주가누르기 대상으로 판단할 기준을 놓고 의견이 엇갈렸다. 이대호 와이스트릿 대표는 업종별 특성과 기업의 경영상 어려움을 고려할 필요가 있다면서도 "업종별 특성과 경영난을 고려하되 업종 전체가 저평가됐다는 이유만으로 적용 대상에서 제외해서는 안 된다"라고 주장했다. 반면 이중교 연세대 법학전문대학원 교수는 "기업의 실적 부진이나 업종 특성에 따른 저평가를 인위적인 주가누르기와 구분해야 한다"라며 "PBR이 낮다고 해서 다 주가를 누른 건 아니다"라고 강조했다. 9일 서울 여의도 국회의원회관에서 더불어민주당 K-자본시장특별위원회 주최로 열린 '주가누르기 방지를 위한 상속·증여세법 개정안 공개토론회' 현장. [사진=양태훈 기자] 주식시장에서 형성된 가격이 지배주주의 지분 가치를 충분히 반영하는지도 쟁점으로 다뤄졌다.김지열 쿼드자산운용 이사는 "낮은 주가로 지배주주가 얻는 절세 이익이 일반주주의 손실로 이어질 수 있다"라며 "지배주주의 절세 이익이 일반주주의 주식 저평가 부담으로 이어질 수 있다"고 지적했다. 심혜섭 변호사도 "시장가격만으로는 지배주주가 누리는 별도의 이익을 충분히 평가하기 어렵다"라는 의견을 내놨다. 오충진 변호사는 "경영권 가치를 인정한 기존 헌법재판소 결정을 근거로 최대주주 지분과 일반주주 지분을 동일한 기준으로 평가하는 것은 적절하지 않다"라는 의견을 밝혔다. 주식시장에서 거래되는 가격뿐 아니라 경영권에 따른 가치도 평가 과정에서 고려해야 한다는 주장이다. 반면 시장가격보다 높은 금액을 기준으로 세금을 부과할 경우 납세자의 부담이 지나치게 커질 수 있다는 우려도 제기됐다. 김태희 법무법인 LKB평산 변호사는 "시장가치보다 높은 금액을 기준으로 과세하면 상속받은 주식을 모두 팔아도 세금을 내지 못할 수 있다"라며 "정부안도 장기 평균 주가와 최대주주 할증이 겹치면 같은 문제가 생길 수 있다. 객관적인 반증 사유와 세 부담 상한을 법률에 명시해야 한다"라고 강조했다. [AI 인포그래픽=양태훈 기자] 상속세를 현금 대신 주식으로 납부하는 물납제도 역시 쟁점으로 다뤄졌다. 나민채 더밸류앤코 대표는 의원안에 따라 주식 물납을 허용하면 상속세를 내기 위해 보유 지분을 대량 매각하는 부담을 줄일 수 있다고 주장했다. 나 대표는 "세율이 아니라, 상속인이 실제로 내놓는 지분으로 비교해야 한다"라며 "물납 시 주가와 관계없이 상속 지분의 절반 이하로 세금을 납부할 수 있다"라고 지적했다. 김태희 변호사는 물납 허용이 과도한 세금 부담에 따른 위헌 논란을 완화하는 방안이 될 수 있다고 평가했다. 김 변호사는 "상장주식 물납을 허용하면 어느 정도 위헌성을 막을 수 있어 보인다"라면서도 "국가가 물납받은 저PBR 주식을 처분하는 과정에서 발생할 부담과 경영권 문제 등을 함께 고려해야 한다"라고 지적했다. 제도 시행에 앞서 과세 기준과 절차를 명확히 해야 한다는 의견도 나왔다. 김성범 한국세무사회 세무사는 비상장주식 평가방법의 적정성과 심의 지연에 따른 신고기한·가산세 문제 등을 지적하며 "세금이라는 게 결국 납세자가 미리 계산할 수 있어야 된다. 납세자의 혼란을 줄이기 위해 시행 시기와 경과규정을 구체적으로 마련해야 한다"라고 강조했다.dconnect@newspim.com 2026-11-10 08:11