[서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 시스템반도체 팹리스 기업 지니틱스가 중국 반도체 기업과 공동 개발 중인 웨어러블 유기발광다이오드(OLED)용 터치 디스플레이 통합 드라이버(TDDI)의 테이프아웃(Tape-out·설계 완료 후 제조 공정 이관)을 오는 28일 진행한다.

17일 지니틱스에 따르면 회사는 앞서 중국 반도체 기업과 웨어러블 OLED용 TDDI 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 제품 개발을 진행해왔다.

테이프아웃은 반도체 설계를 마치고 실제 칩 제작을 위해 설계 데이터를 파운드리에 넘기는 단계다. 지니틱스는 오는 28일 테이프아웃 이후 엔지니어링 샘플 제작과 인증, 고객사 확보 등 상용화를 위한 후속 절차를 진행할 예정이다.

TDDI는 터치 센서와 디스플레이 구동 기능을 하나의 반도체에 통합한 제품이다. 부품 수와 실장 공간을 줄일 수 있어 소형화가 중요한 스마트워치 등 웨어러블 OLED 기기에 활용된다.

이번 제품은 지니틱스의 터치 센서 및 제어 기술과 중국 협력사의 디스플레이 구동칩(DDI) 개발 역량을 결합하는 방식으로 개발되고 있다.

양사는 오는 12월 엔지니어링 샘플 제작과 인증 절차에 착수하고 2027년 1분기 고객사 모델 확보를 거쳐 같은 해 3분기 양산에 들어간다는 목표다.

지니틱스는 이번 프로젝트를 통해 기존 터치 집적회로(IC) 중심의 사업 영역을 TDDI로 확대할 계획이다. 중국 협력사에 이어 미국 기업과 추가 공동 개발 및 사업 협력 가능성도 검토하고 있다.

회사 관계자는 "9월 28일 테이프아웃 일정이 확정되면서 웨어러블 OLED용 TDDI 개발이 본격적인 제품화 단계에 진입하게 됐다"며 "향후 샘플 제작과 고객사 확보를 차질 없이 진행해 2027년 양산을 목표로 사업화를 추진할 계획"이라고 말했다.

winter1004@newspim.com