[서울=뉴스핌] 이찬우 기자 = 삼성전자가 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 고대역폭메모리(HBM) 공급부터 2나노미터 이하 파운드리 공정과 첨단 패키징까지 연결해 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장을 공략한다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 인프라 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 25일 밝혔다.

양사는 향후 5년간 메모리와 파운드리, 패키징 전반에서 협력한다. 삼성전자는 HBM을 비롯한 차세대 메모리를 브로드컴의 맞춤형 AI 가속기에 공급해 성능과 전력 효율 향상을 지원한다.

삼성전자는 지난 2월 1c D램과 4나노 베이스다이를 적용한 HBM4를 양산 출하했으며, 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했다. 이를 기반으로 브로드컴과 차세대 AI 가속기에 최적화된 메모리 설루션을 개발할 계획이다.

파운드리 분야에서는 브로드컴의 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품에 2나노 이하 첨단 공정을 적용한다. 반도체 설계와 공정 최적화, 패키징, 양산을 연계해 제품 개발 기간을 줄이고 성능과 전력 효율을 높인다는 구상이다.

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 설루션이 중요하다"며 "브로드컴과 미래 AI 인프라 발전을 가속하겠다"고 말했다.

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