[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 반도체 공장 가동 준비를 진행하는 동시에 세컨드 팹 구축도 검토하며 투자 확대에 나선다. 고객 수주 상황에 따라 추가 증설을 병행하는 전략이다.

삼성전자는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "테일러 팹은 최근 장비 반입 절차를 진행했으며, 예정대로 2026년 가동, 2027년 양산을 목표로 하고 있다"며 "이후 2나노 공정을 중심으로 캐파를 단계적으로 확대할 계획"이라고 밝혔다.

추가 투자와 관련해서는 "세컨드 팹은 글로벌 고객사와의 수주 논의를 병행하며 구축을 위한 초기 검토를 진행 중"이라고 설명했다.

성숙(레거시) 공정은 선택과 집중 전략을 강화한다. 회사는 "기술 장벽이 높은 고부가가치 스페셜티 제품 중심으로 역량을 집중하고, 경쟁력이 낮은 공정은 정리하는 방향으로 운영 전략을 추진하고 있다"며 "이미지센서(CIS)와 디스플레이구동칩(DDI)은 17나노로 공정 전환을 추진하고, 8인치 라인에서 생산 중인 전력관리반도체(PMIC), DDI, CIS 등은 순차적으로 라인 폐쇄를 진행할 예정"이라고 말했다.

또 "수익성과 투자 효율성을 고려한 최적의 제품 믹스 운영을 통해 사업 체질 개선을 지속하고, 신규 스페셜티 제품 개발을 통해 글로벌 고객 기반을 확대해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

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