[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전기가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼에 탑재될 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지 기판 공급권을 따냈다. 주력 공급사 지위를 확보함에 따라 엔비디아를 중심으로 한 글로벌 AI 반도체 생태계 내 영향력이 강화될 전망이다.

8일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더'로 선정됐다. 제품 양산은 이르면 올해 2분기부터 본격화될 것으로 전망된다. FC-BGA는 칩과 기판을 금선 없이 직접 연결해 신호 손실을 줄이고 데이터 전송 효율을 극대화한 고집적 기판으로, 고성능 컴퓨팅(HPC) 구현을 위한 필수 부품이다.

그록3 LPU는 엔비디아가 하반기 출시할 '베라 루빈' 플랫폼의 성능을 극대화할 추론 가속기 칩이다. 대규모 언어 모델(LLM)의 추론 단계에 최적화된 연산 장치로, 기존 GPU 대비 빠른 데이터 처리 속도를 구현한 것이 특징이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난달 'GTC 2026'에서 당초 6개였던 베라 루빈의 칩 구성을 그록3 LPU를 포함한 7개 구조로 변경하며 채택을 공식화했다.

이러한 설계 변화는 AI 산업의 무게중심이 모델 학습에서 실시간 서비스인 추론 영역으로 이동하고 있음을 시사한다. 엔비디아는 추론 성능 극대화를 위해 해당 플랫폼에 LPU를 필수 구성 요소로 통합했다. 그록3 LPU는 삼성전자 파운드리의 4나노 공정에서 양산될 예정이다.

이번 공급은 삼성전기가 엔비디아 공급망 내 입지를 굳히는 계기가 될 것으로 평가된다. 삼성전기는 앞서 'NV스위치'용 기판 공급을 확정한 데 이어 추론 전용 칩인 LPU 영역까지 진출했다. 그록3 LPU는 S램을 탑재해 기존 시스템의 지연 현상을 줄이고 처리량을 메가와트당 최대 35배 높이는 역할을 한다.

삼성전기는 주요 빅테크로 FC-BGA 사업을 빠르게 확장하고 있다. 이미 AMD에 서버용 기판을 납품 중이며 테슬라의 자율주행 칩인 'AI6' 채택 가능성도 거론된다. 이에 업계에서는 삼성전기가 경쟁력 강화를 바탕으로 실적 개선에 속도를 낼 것으로 전망한다.

업계 관계자는 "고부가가치 기판 시장 내 점유율 확대로 삼성전기의 실적 개선세가 뚜렷해질 것"이라고 밝혔다.

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