[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 인공지능(AI) 반도체 수요 폭발로 삼성전자가 어닝 서프라이즈를 기록한 데 이어 SK하이닉스 역시 호실적이 점쳐지며 K-반도체의 위상을 재확인하고 있다. 다만 메모리 시장의 장기적 주도권을 놓고 중국 기업들이 정부의 전폭적인 지원을 등에 업은 채 범용 제품과 낸드플래시를 중심으로 보폭을 넓히고 있어, 한국 기업들은 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 분야에서의 초격차 로드맵 이행에 속도를 내는 모습이다.

8일 시장조사업체 옴디아에 따르면 중국 창신메모리(CXMT)의 월간 D램 생산 능력은 2024년 초 10만 장(웨이퍼 기준)에서 지난해 말 29만 장까지 3배 가까이 급증했다. 이러한 공격적인 증설에 힘입어 CXMT는 지난해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가한 80억 달러를 기록하며 사상 첫 연간 흑자 전환을 공식화했다.

중국 반도체의 호실적은 AI 수요 증가와 더불어 미국의 제재가 만든 '내수 강제 재편'의 결과로 풀이된다. 엔비디아와 AMD 등 미국산 첨단 AI 칩 공급이 차단되자 알리바바, 텐센트 등 현지 빅테크들이 자체 칩 개발에 속도를 내며 생태계 동반 성장을 견인하고 있기 때문이다. 모건스탠리는 이 같은 흐름 속에 중국의 AI 칩 자립률이 2027년 82%까지 확대될 것으로 전망했다.

중국이 이처럼 공격적인 증설과 실적 개선을 이뤄내면서 업계 일각에서는 과거와 같은 물량 공세 중심의 치킨게임 재발 우려도 나온다. 하지만 시장에서는 중국 기업들이 추진 중인 기업공개(IPO)와 자금 확충의 성격이 과거와는 다르다고 분석한다.

백길현 유안타증권 연구원은 보고서를 통해 "중국 기업들의 IPO는 글로벌 가격 하락을 유도하는 공격적 확장이 아닌, 화웨이 등 자국 AI 인프라에 공급할 안정적인 물량 확보를 위한 장기 생존 자금 마련 성격이 강하다"고 밝혔다. 보고서는 한국 기업들이 고부가가치 라인으로 생산 능력을 전환하며 발생한 범용 시장의 사업적 공백을 중국이 흡수하는 과정에서 중장기적으로 양국 기업 간 직접적인 가격 충돌 구간이 줄어드는 시장의 구조적 이원화가 가속화될 것으로 전망했다.

이러한 구조적 변화 속에서 한국 기업들은 고부가 HBM 시장을 중심으로 압도적인 수익성을 증명하고 있다. 삼성전자는 1분기 잠정실적으로 매출 133조 원, 영업이익 57조2000억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 영업이익이 755% 폭등한 수치로, 메모리 단가 상승과 HBM 등 고부가 제품 판매 확대가 실적 개선을 이끌었다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4를 양산 출하하고 AMD 우선 공급업체로 선정되면서 경쟁력을 강화했다는 평가를 받고 있다. 이달 말 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스 또한 올해 AI 메모리 시장을 주도할 HBM4를 중심으로 입지를 강화할 계획이다. 이와 함께 SK하이닉스는 2029년 HBM5 출시를 목표로 기술 우위를 이어갈 방침이다. 

시장에서는 특히 한국 반도체가 단순한 제조를 넘어 '시스템 반도체 플랫폼'으로 진화하고 있다는 점에 주목한다. 백 연구원은 "HBM4는 메모리의 개념을 시스템 반도체로 재정의하고 있으며 설계 단계부터 파운드리와 메모리 제조사 간 유기적인 협력이 필수적"이라며 "미국의 규제로 선단 공정 활용과 핵심 로직 IP 도입이 제한된 중국 업체들에게 HBM4는 단순히 자본력만으로 극복하기 어려운 공정 및 생태계의 복합 장벽이 된다"고 분석했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 범용 제품 비중을 조절하고 맞춤형 HBM 및 파운드리 턴키 솔루션 등 차세대 기술에 자원을 집중하며 프리미엄 시장에서의 지배력을 더욱 공고히 한다는 방침이다.

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