이 기사는 3월 25일 오후 3시30분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

<메모리 업계, EUV 도입 '속도' ①ASML '싸다'>에서 이어짐

[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = TD코웬의 크리쉬 산카르 애널리스트에 따르면 2022년 말 당시 ASML의 PER(포워드)은 동종 회사(어플라이드머터리얼즈·램리서치·KLA) 대비 120% 높은 수준에 있었으나 현재는 약 20%로 크게 줄어든 상태라고 한다. 현재 ASML의 PER은 40.5배로 올해 1월 하순 44.6배에서 후퇴한 상태다. 산카르 애널리스트는 "첨단 파운드리·로직 분야의 EUV 수요 확대 논리는 시장에 알려져 있지만 고객사 DRAM 로드맵에 EUV 레이어가 편입되는 흐름은 저평가돼 있다"고 했다.

◆"High-NA 확대 기대"

차세대 High-NA(고<高>개구수; 렌즈의 집광력을 수치화한 값이 높음을 의미) EUV 장비의 도입 확대 가능성도 추가적인 상승 기대 요인으로 꼽힌다. 현재 최대 고객인 TSMC는 기존 장비의 수명 연장이 가능하다는 입장이어서 High-NA 장비 구매를 공개적으로 확약하지 않은 상태다. High-NA EUV는 기존 EUV(Low-NA)의 개구수(NA)를 0.33에서 0.55로 높여 해상도를 13.5나노미터에서 8나노미터로 끌어올린 차세대 노광장비다. 대당 가격은 약 3억5000만유로로 기존 장비(1억7000만~2억유로의)의 2배 안팎에 해당한다.

현재 최대 고객인 TSMC는 기존 장비의 수명 연장이 가능하다는 입장이어서 High-NA 장비 구매를 공개적으로 확약하지 않은 상태다. TSMC가 이런 태도를 보이는 배경에는 기존 EUV 장비로도 동일 레이어를 두 번 나눠 찍는 더블패터닝 기법을 통해 8나노미터급 해상도 구현이 가능하다는 기술적 판단이 있다. 장비 가격이 2배인 데 반해 생산성 이점이 아직 충분히 입증되지 않았다는 점도 TSMC가 최첨단 미세 로직 공정인 1.4나노 로직 노드까지는 기존 장비로 대응하겠다는 방침을 유지하는 근거다.

하지만 장비 신뢰성이 개선되면 고객사의 업그레이드가 이어질 가능성이 크다는 전망이 제기된다. High-NA는 단일 노광으로 기존 더블패터닝과 동일한 해상도를 구현할 수 있어 공정 단계가 절반으로 줄어드는 구조인데 현재는 가동률과 수율 안정성이 충분히 입증되지 않아 이 이점이 양산에서 적용되지 못하고 있을 뿐이라는 판단이다. 산카르 애널리스트는 올해 리소그래피 장비 출하량을 60대로 추정하고 내년에는 High-NA 물량 확대까지 겹쳐지면서 68대로 늘어날 것으로 전망했다.

출하량이 늘어날수록 ASML에는 장비 판매 이상의 효과가 따른다. EUV 장비는 납품 이후 수명 기간 동안 유지보수·업그레이드에서 최초 판매 금액의 1.5배 이상의 서비스 매출이 발생한다. 작년 설치 기반 관리 매출은 82억유로로 전년 대비 26% 늘었다. 메모리 업체들의 대량 발주가 납품으로 전환될수록 이 반복 매출 기반은 함께 확대된다.

월가 애널리스트들의 ASML에 대한 투자의견은 매수로 일치한다. 팁랭크스에 따르면 최근 3개월 애널리스트 12명 전원이 매수 의견을 제시했다. 12개월 내 실현을 상정한 목표가 평균값은 1624.38달러(ADR 기준)로 24일 종가(1399.42달러) 대비 약 16% 높다. BofA의 디디에 스세마마 애널리스트(목표가 1886달러)는 "파운드리(로직 반도체)와 DRAM 양쪽이 수급 여건이 타이트한 상황"이라며 ASML의 장비 수요 확대 기조가 지속될 것으로 내다봤다.

bernard0202@newspim.com